IT大王 5 月 26 日消息 AMD 先前于 2020 年 3 月公布已经产品研发 X3D 封裝技术性，将CPU的一部分集成ic开展层叠，在没有扩大容积的前提条件下提升 特性。依据外国媒体 VideoCardz 消息，昨日有两位曝料者称，AMD 已经产品研发编号为“Milan-X”的CPU新产品，便是选用了此项技术性。
另一名曝料者称，这款CPU可能把名叫“Genesis”的 I/O 控制模块开展堆叠，中间的 CPU 测算模块依然为单面设计方案。“Genesis”是现阶段 EPYC Zen3 网络服务器 CPU 的构架名字，因而能够 预估它是一款网络服务器CPU。
外国媒体掌握到，AMD Milan-X CPU的关键总数对比现阶段的商品将不容易有提高，可是网络带宽会显著提高。
据IT大王掌握，AMD 先前在产品路线图中发布，最新款CPU将在 CPU 关键周边封裝层层叠的闪存芯片。现阶段 AMD 的CPU大多数应用 MCM 多关键封裝加工工艺，全新的 EPYC 第三代霄龙处理器最大 64 关键，封裝了 8 个计算 CCD 和 1 个 IO Die，下一代 EPYC 将提高至较大 13 核。
外国媒体表明，消費级CPU将不容易应用这类 X3D 封装类型。新品的详细资料有希望在本月末举行的 Computex 2021 发布，AMD CEO 苏姿丰将发布主题风格演说。
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