5 月 26 日信息，据海外新闻媒体，现阶段芯片代工商的产能广泛焦虑不安，但仍不能满足强悍的代工生产要求，车辆、家用电器等多行业的芯片，都需求量很高，芯片代工商也在竭尽全力扩张产能。
外国媒体引证国际性半导体产业研究会的数据信息报导称，全世界 8 英寸晶圆代工生产产能，2020年及将来的 3 年将不断提升。
从国际性半导体产业研究会的数据信息看来，全世界芯片代工商 8 英寸晶圆的代工生产产能，从 2020 到 2024 年，均值每一年将提升 17%，在 2024 年的月产能将做到 660 万片晶圆。
芯片代工商 8 英寸晶圆的月产能在 2024 年做到 660 万片晶圆，也就代表着在 5 年的時间里，月产能将提升 95 万片晶圆。
国际性半导体产业研究会的数据信息还表明，2020年全世界的 8 英寸晶圆中，将会出现超出 50% 来源于芯片代工商。
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