追赶台积电，三星计划项目投资 170 亿美金在美国建 3nm 晶圆厂

前不久，据《华尔街日报》报导，依据有关文档和知情人人士表露，韩三星电子器件已经考虑到项目投资达到 170 亿美金在俄亥俄州、德萨斯州或美国纽约州创建一家芯片制造加工厂。这代表着三星和台积电正进一步扩张在优秀工艺上的市场竞争。

现阶段三星已经生产制造 5nm EUV 芯片，这个韩芯片大佬一贯期待提升其智能制造加工工艺，提高同台积电的竞争能力。先前有报导称，三星为在更短的時间内追逐上台积电，立即绕过了 4nm 加工工艺连接点，从 5nm 跃居至 3nm。可是，要完成这一计划，必须开展一些高额项目投资。

事实上，三星早已注意到这一点，已经考虑到耗资 170 亿美金在国外基本建设芯片加工。据知情人人士表露，三星已经凤凰城以及附近找寻2个适合的地址，另有一个大中型工业区坐落于纽约市中西部的根西县。

这座使用价值 170 亿美金的 3nm 芯片制造加工厂的部位很尤其，就在这里座大城市，三星放弃了其订制关键的內部产品研发，而这好像也是三星期待在芯片业务流程上与台积电进行交锋的地区，但是悲剧的是，三星很有可能早已落伍于其较大 的竞争者，由于上星期台积电在财务报告大会上公布将在项目投资大概 200 亿美金用以 3nm、5nm、7nm 等优秀工艺的产品研发。

先前有报导称，美国苹果公司早已向台积电预订了 iPhone、iPad 和 Mac 的 3nm 芯片订单信息，因而三星在开发设计 3nm 芯片以前就早已失去一个大顾客。但是三星依然能够抚慰别的的顾客，比如高通芯片和MTK。先前有信息称，三星和高通芯片早已达到 8.5 亿美金的买卖，以解决骁龙处理器 888 和骁龙处理器 X60 5G 调制调解器的芯片制造。

先前三星计划在 2030 年以前项目投资 1150 亿美金在芯片产品研发行业获得领先水平，因而本次计划在国外建造芯片加工很可能是处在这一大计划的初步阶段。