AMD 下半年加快小芯片(chiplets)架构处理器研发及

IT大王 5 月 31 日消息 据台湾媒体《工商时报》，AMD 已与晶圆代工厂tsmc携手并肩，第三季度将加速小集成ic（chiplets）构架CPU的优秀制造产品研发及批量生产。

据报道，AMD 已向tsmc订购明、后2年 5nm 及 3nm 生产能力，预估 2022 年发布 5nm Zen 4 构架CPU，2023～2024 年里将发布 3nm Zen 5 构架CPU，到时候将变成 tsmc 5nm 及 3nm 大数据处理（HPC）的较大顾客。

IT大王掌握到，AMD 上半年度进行 Zen 3 构架CPU及 RDNA 2 构架的产品系列变换，已变成 tsmc 7nm 前三大顾客之一。AMD CEO 苏姿丰将于 6 月 1 日的 2021 年台北市国际性电脑上展（Computex）发布主题风格演讲，并以“AMD 加快促进高效率计算产业链管理体系的发展趋势”问题，共享 AMD 对将来计算的企业愿景，论述社会各界不断扩张选用 AMD HPC 计算与制图解决方法。

苏姿丰日前参与摩根银行大会时，确定第一款 Zen 4 构架网络服务器CPU Genoa 将在2020年发布。而据业内消息，AMD 第三季度全力冲刺 Zen 4 构架CPU进行设计方案确定，在其中 Genoa 选用小芯片架构设计方案及tsmc 5nm 制造，数最多可以达到 96 关键及 192 进程，并另外适用 12 安全通道 DDR5 及 128 安全通道 PCIe 5.0 远程数据传输。

AMD Zen 4 构架 Ryzen 7000 系列产品桌面处理器 Raphael 及挪动CPU Phoenix，一样选用tsmc 5nm 制造，业内觉得 AMD 很有可能在电脑上展专题讲座演讲中表露大量 Zen 4 构架CPU的消息。