芯东西深挖多家半导体厂商的人才培养策略

5 月 31 日报导，半导体做为高技术密集领域，每家半导体厂商针对优秀人才的争夺都可以说竭尽全力。

近日，MTK对有着研究生学位的新手给出了年收入 150 万台币（约 35 万RMB）的薪水，博士研究生年收入也是 200 万台币（约 46 万RMB）发展。而人力资源管理企业boss直聘的数据信息表明，在我国 2021 年第一季度集成电路芯片 / 半导体行业招聘量同比增加 65.3%，并展现出进一步提高的发展趋势。

在半导体优秀人才角逐日趋激烈的今日，南京市集成电路芯片高校、清华大学“集成ic学校”都展现了高校针对半导体人才的培养的心态变化。实际上，环顾全世界，许多半导体生产商早就逐渐为拉拢高层次人才提早合理布局。

这种半导体厂商有的发布自身的大学计划；有的则与高等院校协作；也有的举行相对应比赛并给予特定机器设备，提早将自身的商品核心理念营销推广到出色的优秀人才中。另外，一部分企业也根据和诸多高等院校的协作，攻克了许多瓶颈问题，得到了相对应的研究成果。因此，芯物品深入分析好几家半导体厂商的大学计划，讲解各半导体厂商的人才的培养对策。

德州仪器自身编教材内容，新项目已进到国家教育部名册

在不一样的半导体大学计划中，每家半导体厂商的对策各有不同，有的厂商以著名高等院校做为突破口，协同办学、协作科学研究；有的冠名赞助高新科技比赛，为赛事参赛选手给予自身的商品、资产；也有的撰写高等院校教材，变成诸多高层次人才迈进领域的起始点。

在我国，英国半导体厂商德州仪器（Texas Instruments）和英国 FPGA 经销商赛灵思的大学计划知名度较高、较为典型性。

在诸多学术研究方案中，德州仪器（Texas Instruments）的大学计划十分全方位，于 1996 年进到我国。据德仪官方网站表明，TI 大学计划的新项目包含教材内容、课程内容、学生新项目、网上教学資源和 TI 科学研究试验室 5 个层面。

教材内容层面，德州仪器在内嵌式、数据信号分析和CPU三个行业都是有多本教材内容可供学习培训。

▲德州仪器参加撰写的教材内容（来源于：德州仪器）

课程内容上，德州仪器还与浙大协作开设了“模拟电子技术性试验”课程内容，也与合肥工业大学协作开设了“MSP430 单片机原理与运用”课程内容。

此外，国家教育部的“2020 年产量学协作协同育人项目立项名册”表明，德州仪器 2020 年有 40 好几个新项目进行。这种新项目既为院校给予了机器设备、试验室和教材内容，也提升了学生的产业链认知能力和专业能力，还为德州仪器自身塑造了复合型人才。

做为 TI 大学计划的一部分，德州仪器还机构了 TI 自主创新挑戰设计竞赛。该比赛使学生能够得到现钱奖赏，还可以触碰到半导体领域的潜在性顾主。

英国 FPGA 经销商赛灵思也开设了经济全球化的大学计划。该企业根据赛灵思大学计划（XUP），倡导将赛灵思 FPGA 和 SoC 的 ZYNQ 开发设计工具箱用以学术研究课堂教学和科学研究。

2006 年，赛灵思就逐渐与北京工业大学进行了协作，以后彼此协同创立了内嵌式优秀人才方式自主创新塑造试验区，朝向北工大及中国高校开展课堂教学。

自此，赛灵思大学计划（XUP）在我国逐渐扩张知名度，辐射源到大量高等院校。

▲赛灵思大学计划为学生给予的資源（来源于：赛灵思）

据新闻媒体，中国台湾地区晶圆制造厂商tsmc也于上年在中国台湾地区 6 所高校中设立“tsmc半导体学程”。

据了解，tsmc 2019 年在中国台湾清华初次设立“tsmc半导体学程”，2020 年tsmc进一步将课程内容设立至台湾大学等 5 所学校，方案每一年塑造 2000 人。

除此之外，英飞凌、Atmel、Arm 等著名半导体厂商也都在我国有着自身的大学计划。

国外半导体大学计划：申请办理完全免费给十套器件，每一年冠名赞助 1500 人

而从全世界看来，以前提及的德州仪器和赛灵思的大学计划较为合理。

除此之外，英国仿真模拟与混和数据信号 IC 工程设计公司 Silicon Labs 也给予了 8 位和 32 位嵌入式编程的课程内容和教学资料。该官方网站表明，Silicon Labs 能够向课程内容专家教授给予整套教学材料，在其中包括 10 套学生实际操作器件。

英国非营利半导体科学研究同盟 SRC 也与intel一起创建了一个文化教育同盟，为有关技术专业的本科毕业生、硕士研究生给予资产适用，并详细介绍领域内的权威专家对学生开展具体指导、协作。

依据 SRC 官方网站，其本科毕业生科学研究机遇（URO）期待可以将对物理学、工程项目课程有兴趣的学生保存在有关技术专业，并激励她们在进行大学本科学习培训后再次学习。该方案还给予了讲习班等教学资源，以帮助学生进行研究生的申请办理程序流程。

外媒报道称，每一年，由intel慈善基金会冠名赞助的 SRC“本科毕业生科学研究机遇（URO）”方案、国家助学金、学业奖学金等都是会协助大概 1500 名学生。数据信息表明，该方案也完成了其创建的初心。据调查，超出 95% 接纳了该方案协助的学生就读科学研究或工程类专业，而近 6 成的学生再次修读有关技术专业的硕士研究生。除此之外，学生还可以与科技人员和技术工程师等领域、学术界人员互动交流。

除开项目投资大学选修课外，intel也公布与佛罗里达州高校，得克萨斯州农工高校和马里兰大学创建合作关系。做为合作关系的一部分，intel为三所高校的科学研究工作人员给予 ASIC 集成ic，这三所高校协助运作检测并评定其集成ic安全系数。

▲intel加强的防护软件，现阶段已在其 eASIC 中应用（来源于：intel）

大学计划合理弥补半导体人才的培养空缺

实际上，企业协同高等院校开展科学研究、技术攻关，并投资大学新项目、比赛，早已是半导体领域一种比较普遍的合作方式。

半导体做为技术性驱动器的产业链，高档技术人才通常是企业科学研究的根基，而不论是tsmc等领域大佬，或是许多的集成ic创企，创办人或生命角色通常也是企业技术性的来源于。

对比别的的一些领域，高校的半导体课程建设存有诸多困难，关键为以下几个方面。

1、半导体机器设备价钱较高，许多院校没法担负试验生产线的选购和维护保养；

2、半导体领域是一个快速发展趋势、商品快速迭代的领域，老师关心方位通常集中化于科学研究行业，学生从院校中得到的专业知识和产业链实践活动差别很大；

3、另外半导体领域遮盖课程较广，原材料、有机化学、物理学、信息内容、电子器件科学研究等都有一定的涉及到，而当今我国的半导体课程内容通常存有于物理学学校，目的性较弱。

在那样的状况下，半导体公司的高校新项目通常变成了对半导体人才的培养的关键填补。

一方面，大学计划解决了许多高等院校的试验原材料、机器设备和 IP 专用工具的难题，而学生根据参加到大学计划下的比赛、课程内容或实践活动，可以大大的地丰富多彩自身的专业知识，累积开发设计工作经验，拓展设计理念，更关键的是，给自己的岗位奠定优良的基本。

依靠这种新项目，学生能够得到对具体产业链的掌握，还可以得到对全新机器设备、器件的入门工作经验，有利于在毕业之后进到产业链工作中。

而对半导体厂商而言，假如有关技术专业的学生了解她们的器件、机器设备，这种学生就更有可能在未来挑选添加了解的企业、选购应用过的器件商品。

总体来说，半导体厂商项目投资大学选修课、教材内容等，对本身、学生和院校都较为有益。现阶段大家见到，国外半导体厂商，尤其是英国半导体厂商更为高度重视那样的大学计划，运行体制也更完善。

▲基本上产品研发全过程的叙述（来源于：QualityInspection）

但特别注意的是，在厂商的大学计划中，学生通常只触碰到一种种类的器件，或是只掌握独立一家厂商的硬件配置。假如碰到大量种类的商品和机器设备，这类学生有可能碰到困难。而在产品研发全过程中，学生也很有可能由于触碰商品面窄小，而在产品设计时逻辑思维比较局限性。并且，这种大学计划是不是取得成功通常限于公司的资金投入是多少，在平稳水平上也是有缺乏。

因此与半导体厂商协作的院校、新项目应留意，在应用某一种类器件的另外，还要向学生普遍地详细介绍各种机器设备、生产商商品和手机软件解决方法，防止学生在毕业之后遭受专业技能和逻辑思维的局限性。

总结：校企互利共赢，加快培养半导体优秀人才

半导体厂商做大学计划的初心一方面是协助自己做品牌营销和塑造潜在用户，另一方面也是为领域塑造适用型的技术工程师优秀人才。而大家见到，相比于国外半导体优秀人才比较完善的塑造体制，我国半导体的人才的培养仍有缺乏。

相对而言，流行学校的半导体课程设定常常偏重于基础知识，与产业链融合不够；有一些公司举行的课程内容、新项目则不被流行认同。许多半导体厂商的大学计划通常能够融合二者的优点，补充优秀人才薄弱点。将来，也许将会出现大量的高校与半导体公司联合为我国半导体种下蓬勃生机。