半导体业务拆分上市计划突然叫停比亚迪:未来择机重启

11月15日晚，比亚迪发布公告，突然叫停了半导体业务拆分上市的计划。

据比亚迪的《关于终止分拆所属子公司比亚迪半导体股份有限公司至创业板上市的公告》，公司董事会、监事会同意终止推进比亚迪半导体股份有限公司分拆上市事项。

比亚迪表示，因新能源汽车行业高速增长态势导致芯片供给严重不足，晶圆产能成为车规级功率半导体产能瓶颈，为加快晶圆产能建设，暂时终止比亚迪半导体分拆至创业板上市申请，未来将择机再次启动比亚迪半导体分拆上市工作。

自2020年起，比亚迪已开始筹划将其全资子公司比亚迪半导体独立上市，比亚迪半导两轮总计完成了27亿元的融资。

不过在2021年8月份，比亚迪半导体的审核状态变更为“中止审核”，原因是因律师北京市天元律师事务所被中国证监会立案调查，比亚迪半导体当时表示，“公司现在会尽快推进一些复核的报告，至于会不会换所，我们也不清楚。”

对于今天的上市叫停，比亚迪对媒体表示，公司主动撤回申请，是公司基于市场情况的预判、项目建设的紧迫性等因素充分论证后作出的审慎决策，本次撤回申请正是为了日后健康高速发展做铺垫，也是为了全体股东权益最大化做出的调整和努力。