IT大王 6 月 2 日消息 当代汽车公司的零部件单位 Hyundai Mobis 已经与韩的无芯片加工芯片公司交涉，以开发设计研发的车辆集成ic。除此之外，当代还共享了其一部分车辆半导体材料规格型号。
剖析人员表明，这一举动体现了这个韩国汽车商有心根据与韩集成ic生产商的协作完成可控性，降低对国外半导体材料供应链管理的依靠，迅速地处理供货难题。
据了解，现代车和现代摩比斯近期与韩系统软件半导体公司共享了她们已经应用的车辆半导体材料的一些标准。
她们得出的明细中包含 8 种仿真模拟半导体材料，包含微处理器模块 (MCU)、显示系统集成电路芯片和电池管理集成电路芯片 ，尤其是 MCU，她们展现了一种根据 65 纳米技术加工工艺的 32 位集成ic的设计方案规格型号。
IT大王连接，业内绝大多数车辆集成ic全是国外進口的。在其中关键来源于包含法国英飞凌、法国 ST Microelectronics、西班牙英飞凌 (NXP) 和英国德州仪器 (Texas Instruments) 等。
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