高通 QCC 系列芯片方案支持 LDAC 协议

IT大王 6 月 3 日消息 伴随着iPhone AirPods 的公布及普遍应用，现阶段很多手机耳机生产商、手机制造商均发布了自身的 TWS 真无线无线蓝牙耳机。可是该类手机耳机因为遭受容积和电池电量的限定，在音色上大多数不兼容高品质音乐的 LDAC 蓝牙设备传输协议，仅有一部分高档商品配用高通芯片 QCC 系列产品集成ic计划方案，适用 aptX Adaptive 协议书。

今日飞傲企业创始人 @飞傲 James 表明，选用恒玄高档计划方案的 TWS 手机耳机有希望适用 LDAC 协议书，生产厂家早已拿下 LDAC 的接纳。因而，理论上只需选用 BES2300 集成ic的真无线耳机，在原装适用下都能够根据固件下载适用 LDAC 协议书。可是，选用高通芯片的 TWS 手机耳机现阶段沒有进度。

依据IT大王掌握到，LDAC 蓝牙协议由sony产品研发，其可以给予最大 990kbps 的声频流速率，传送 Hi-Res 高分析声频，最大规格型号 96kHz/24bit。现阶段，LDAC 协议书源代码早已内放置原生安卓（AOSP），大部分安卓机均已适用 LDAC 发送。

虽然高通芯片 QCC 计划方案的 TWS 手机耳机集成ic现阶段暂不兼容 LDAC 协议书，可是高通芯片先前宣布公布 Snapdragon Sound 声频技术性，将目前的 aptX 声频协议书规格型号提高至 24-bit 96kHz。除此之外，aptX Adaptive 声频协议书将运用此项技术性，将延迟时间减少至 89 ms。高通芯片表明，骁龙处理器 888、全新的 QCC 系列产品无线蓝牙耳机集成ic及其 FastConnect 6900 无线网络集成ic将适用 Snapdragon Sound 技术性。