集成ic缺货不止是 8 英寸晶圆厂的锅,封装厂也有份

IT资讯 2年前 (2021) IT资讯
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现阶段,手机客户端 PC、消費电子设备、网络服务器和别的新科技机器设备的要求已经促进各种各样CPU的销量,而且在近期好多个一季度中,半导体材料供应链管理早已不能满足销售市场对芯片的要求。不但是代工企业沒有充足的工作能力为顾客生产制造芯片,并且封装厂的交货時间也大大的增加。

先前,在探讨芯片断货时,业内将绝大多数缘故归纳为 8 英尺芯片加工的总数降低。实际上,芯片封装厂的交货能力不足也危害着手机客户端 CPU 和 GPU 及其各种各样消費级电子设备的供货。

集成ic缺货不止是 8 英寸晶圆厂的锅,封装厂也有份

不一样芯片的封装方式各有不同

封装是将代工企业生产制造出去的集成电路芯片裸片(Die)放到一块具有安装功效的基板上,随后固定不动组合成一个总体,是全部芯片生产制造步骤中开展检测的前一步。

不一样的芯片应用的封装方式各有不同,不用繁杂开关电源且不用很多键入或輸出脚位的中小型集成电路芯片(IC)趋向于应用便宜的引线键合封装。

引线键合封装是仅用细铁丝、运用热、工作压力、超音波动能使金属材料导线与芯片焊层、基板焊层密不可分焊合,完成芯片与基板间的电气设备互联和芯片间的信息内容相通,在频射模版、储存芯片及其微机电系统元器件的封装上运用较多。

更繁杂的芯片则应用引线框架封装,这一封装方式一般 是在塑胶或是其他类型的模貝中开展引线键合封装,实际包含四方平扁封装(QFP)、四方 / 双平扁无导线封装(QFN/DFN),薄形外观设计轮廊封装(STOP)等。

此外,应用很多开关电源和 I/O 脚位的芯片,比如 CPU、GPU 和 SoC,一般 应用部分倒装芯片球栅格数据列阵封装(FC-BGA),这一封装方式可出示小间隔、低电感器,便于表层安裝及其优异的稳定性。除此之外,也有一些依靠引线键合或应用部分倒装芯片的 BGA 封装方式。

引线键合封装需求量很高

许多 DDIC(显示器驱动芯片)及其 TDDI(触摸与表明控制器集成化芯片)等被普遍应用的芯片商品都应用引线键合的封装方式。上年,一些 PC 生产商埋怨第四季度的 DDIC 和 TDDI 的供货不够危害了显示屏和笔记本的销售量。

先前 Digitimes 报导,到迄今为止,像日月光那样世界排名第一的芯片封装企业,也有包含超丰电子器件、华泰、菱生以内的 OSAT 企业的引线键合封装的交货時间早已增加了2个月乃至是三个月,但是 OSAT 企业们沒有对于此事给与回复。

加入购物车用以引线键合的机器设备的本来较为非常容易,但因为封装生产能力告急,日月光狂扫了过千台打线机台,供货周期大幅拉升到大半年之上,造成 引线键合封装越来越艰难。比如库力索法(Kulicke&Soffa)及其 ASM Pacific Technology 的交货時间就增加了 9 个月。另外,生产制造用以 DDIC 和 TDDI 的检测设备经销商 Advantest 的交货時间也增加至 6 个月之上。

要是没有充足的引线键合工作能力,一些显示屏和 PC 生产商将有最少二分之一的的重要部件再次遭到断货困惑。因而她们将迫不得已找寻别的的零件来源于,她们的经销商也迫不得已找寻取代的拼装和合作方,但这二种方式也都将花销掉很多時间。

ABF 基板生产制造合格率低

除开引线键合能力不足对芯片封装的冲击性外,封装载板尤其是 ABF 基板的不够也变成芯片封装生产能力需求量很高的缘故之一。

集成ic缺货不止是 8 英寸晶圆厂的锅,封装厂也有份

在 IC 封装的上下游原材料中,IC 载板成本费占有率 30%,基板又占 IC 载板成本费的 30% 之上,因而基板便变成 IC 载板较大 的成本费端。做为 IC 载板的原料之一,基板又可分成硬质的基板、软性塑料薄膜基板和瓷器基板,在其中硬质的基板在消费电子产品行业运用做为普遍。

硬质的基板原材料包含 BT 环氧树脂、ABF 和 MIS,三种原材料取决于本身的特性适用封装不一样的芯片。在其中,由 Intel 核心产品研发的 ABF 板材,对比 BT 板材可用以做路线偏细、合适高腿数高传送的 IC,多用以 CPU、GPU 和 SoC 等大中型高档芯片。

初期 ABF 载板运用在电脑上、街机游戏机的 CPU 较多,伴随着智能机的出現和芯片封装技术性的转变,ABF 产业链曾深陷过低谷,但近些年 5G 及 AI 的盛行,较高能效用用愈来愈多,ABF 要求重归。

自上年第三季度,ABF 载板供求告急。依据 DigiTimes 的数据信息,现阶段中国台湾经销商欣兴电子器件、南亚塑胶及其景硕高新科技的 ABF 载板生产制造合格率大概 70% 或更低,几个企业已经逐渐勤奋扩张生产量,但从 2021 年到 2022 年,他们的生产能力大约只有提高 10% 上下。

据报道,欣兴电子器件已经考虑到再次运用其损伤的生产制造设备之一来生产制造 ABF 载板,可是该方案并未有准确的开机时间,因而新加工厂发布最少要一年后。但是,俩家企业现阶段都未确认这事。报导还称,在非常大的水平上,ABF 载板近一年内这般一些较小幅度的提高是由于如今 ABF 基板生产制造专用工具的供货周期增加。

由于高級芯片的要求全方位提升,CPU开发者当然会优先选择考虑到高档商品,比如高性能计算机、大数据中心、网络服务器和高級手机客户端 PC,ABF 载板经销商当然也会在生产制造中优先选择考虑到生产制造高档基板。因而新手入门与立端CPU需要的基板进一步变小,销售市场紧缺加重。

芯片断货是不是一场灾祸?

在芯片产业链,重要零元器件的紧缺早已并不是第一次了。

近些年,intel 14nm 生产制造加工工艺要求满员,领域内 Intel CPU 供货焦虑不安,企业自然选择学说生产制造其高档酷睿i5可拓展CPU及其 Core i5/i7/i9 CPU,而不是朝向中档和中低端 PC 的新手入门 Core i3,Pentium 或 SoC。虽然 PC 生产商对于此事并不满意,但她们都没有作出明显的意见反馈,此次状况越来越不一样了。

一些生产商的封装检测能力不足和 ABF 基板供货焦虑不安,正比较严重危害着芯片的供应状况。但机器设备生产商的供货周期提早说明,这种封装检测企业可以更早得到必需的专用工具,缓解 OSAT 经销商们的压力,集成化机器设备生产商(IDM)最少能够生产制造领域需要的芯片。

但是,不论是哪样状况,针对 PC、网络服务器和其他类型机器设备的高要求都代表着高些的价钱,因而在下面的好多个一季度中,很多商品的成本费将不断增涨。

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版权声明:IT资讯 发表于 2021年 1月 25日 pm7:24。
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