国内手机销量低于市场预期及印度疫情恶化事件引发市场对半导体需库存21Q1在底部,渠道库存周转天数上升全球硅片出货面积及季度同比(2000 至今)

五月份至今，中国销量小于销售市场预估及印度疫情恶变事情引起销售市场对半导体材料要求的忧虑，领域处在处于被动去产能踏入积极补库存量环节，需求量很高仍在不断。全产业链层面，半导体行业和原材料主要表现明显好于别的细分化产业链，IDM、代工生产、测封等行情较差。

要求端，结构型下降

对于半导体材料关键的主要用途要求，各自对智能机、PC、网络服务器、消费电子产品、汽车等终端设备销售市场开展追踪剖析。

1、智能机

智能机中国销售市场交货数据信息显皮软，印尼销售市场因肺炎疫情造成交货可变性。依据 Counterpoint 预测分析，21Q2 中国智能化手机出货量 8100 万部，同期相比 – 6%，同比 – 10%，印尼智能机交货了 2570 万部，同期相比 40%，同比 – 34%，持续三个一季度同比下降。

▲全世界智能机一季度出货量及增长速度（百万部）

▲中国 5G 手机出货量及占有率（4 月）

依据信通院数据信息，4 月中国手机出货量 2697 万部，同期相比 – 34%，同比 – 24%，同期相比下降关键是由于上年肺炎疫情危害后交货库存积压在 4 月产生短期内高数量，同比下降反映短期内中下游要求疲软。5G 手机上层面，2021 年 4 月中国 5G 手机出货量达 2142 一千部，占当期中国手机出货量 77.90%，占有率同比提高约 1.7pcts，中国 5G 占有率不断新纪录。

▲中国智能化手机出货量及增长速度（百万部）

智能机要求疲软一方面由于一部分热销型号的手机上主集成ic紧缺，另一方面，5G 手机上感受相对性 4g 沒有大大提高，可是 ASP 却有提高，造成销售市场 5G 换机动性能疲软，即短期内看换置手机对手机上带动具备可变性，但长期性仍可希望。

依据 TrendForce 统计分析，全世界第二大智能机销售市场的印尼最近因新冠肺炎肺炎疫情日趋比较严重，危害各种品牌手机的生产制造与市场销售，TrendForce 预计，2021 年全世界智能机销售市场的年增力度将因而自原来的 9.4%，收敛性至 8.5%，生产制造数量约 13.6 亿支，且将来不清除有不断下修的很有可能。

▲ 印尼智能化手机出货量及增长速度（百万部）

▲中国智能机月度出货量（一千部）

▲2019~2021 年印尼智能机销量预计（百万部）

2、PC：要求依然充沛

PC 要求依然充沛，但零部件紧缺或将变弱 PC 交货机械能。上下游零部件价格上涨不但危害到 PC ODM 生产商的出货量，另外也推动了 PC 终端设备的涨价。4 月份，中国笔记本出货量同期相比 – 1.23%，同比 – 31.35%，

▲全世界 PC 一季度出货量及增长速度

▲中国笔记本月度出货量（万部）及增长速度（4 月）

此外，追踪中国中国台湾 PC ODM 生产商 4 月数据信息发觉同比虽然有不一样水平的下降，关键系周期性要素，可是总体同比下降力度依然明显好于往日的周期性。价钱层面，据全产业链掌握，华为公司将一部分 Matebook 系列产品笔记本市场价提升了 300-600 元。

3、网络服务器：云计算技术生产商转暖

云计算技术生产商资本开支做到往上转折点，伴随着资本开支转暖，网络服务器载货机械能将明显提高，从服务器厂商的库存量看，为解决中下游云生产商的要求，服务器厂商进到补库存量环节，这亦将带动网络服务器上下游零部件的要求。

▲全世界网络服务器一季度出货量及同比增长率

高频率数据信息层面，中国中国台湾信骅月度突显网络服务器库存量去化贴近序幕，网络服务器要求转暖未来可期。从虚拟服务器集成ic经销商信骅月度数据信息看来，信骅高新科技 4 月营业收入同比增加 8.54%，自上年 11 月至今均完成同期相比正提高。

网络服务器上下游提供层面，21Q1 BMC 集成ic在后端开发生产制造碰到供货限定，充分考虑服务器厂商库存量水位线要素，21H2 的供货限定很有可能会限定网络服务器的生产制造，但不容易危害交货，此外，若服务器厂商的零部件库存量水位线较低及上下游集成ic供货不断焦虑不安情况下，服务器厂商将再次增加购置上下游零部件。

▲关键服务器厂商库存商品状况（企业：亿美金）

▲国外关键云生产商资本开支及同比增长率

4、消费电子产品：VR/AR 产业发展规划再度备受关注

Oculus Quest 销售量超预估，一方面是由于 VR 绿色生态內容的健全，Quest 1 和 Quest 2 历经三年的发展趋势累积，內容品质明显提高，另外硬件环境感受亦有提高，另一方面，价格低，在 2000 元上下，自然新冠肺炎疫情造成没法开展学习培训、观看电影、社交媒体等线下推广活动，VR 趁机变成全新升级的智能化自然环境开展线上营销亦为 VR 销售量超预估的关键缘故。

▲全世界 VR 头显出货量（企业：万部）

VR/AR 感受提高取决于硬件配置的升級迭代更新，伴随着其出货量的提高将有希望推动半导体材料的增加量要求。

▲全世界智能穿戴设备出货量及同期相比（上百万台）

TV 层面，控制面板价格上涨及零部件断货等要素造成 TV 涨价。以 Redmi MAX 86 英尺超大屏电视为例子，自小米公布电视机价格上涨至今，这款电视机早已历经最少2次价格调整，从新品发布会时的 7999 元增涨至 8888 元，近期又再度增涨到 9999 元，短短的两月上涨幅度做到 2000 元。

▲LCD TV 销售量（上百万台）及当月同期相比（%）

5、汽车 / 新能源汽车

汽车 / 新能源汽车：受汽车集成ic紧缺危害，汽车产供销增长速度变缓。依据中国汽车行业协会数据信息，3 月中国新能源客车销售量约 170 万台，同比增加 11%，同比下降 9%，新能源汽车生产量约 22 万台，同比增加 169%，同比基本上差不多。

自 2020 年四季度至今扩散至全世界汽车领域的“集成ic荒”仍在再次发醇，2020年迄今，福特汽车、丰田汽车、volvo、当代、蔚来汽车汽车、通用性汽车等汽车企业均公布因汽车集成ic紧缺而调节生产制造。

蔚来汽车汽车在公布季度报表时预估，第二季度其将交货 2.1-2.2 万量汽车，销售总额在 12.4-12.9 亿美金，同比增长率 5%-10%，较前一季度增长幅度明显变缓，关键缘故系遭受全世界集成ic紧缺的连累。

tsmc在 21Q1 财务报告法说会亦强调汽车集成ic的供货紧缺难题在 21Q3 逐渐将有一定的减轻，21Q2 或为汽车产业链受连累较大 的一季度，事后伴随着tsmc汽车 MCU 等产品系列生产能力提高将逐季改进，可是充分考虑汽车集成ic商品多样化，长度料状况危害仍非常值得关心。

▲中国新能源客车月度市场销售及同比增长率（4 月）

▲ 中国新能源汽车生产量及同比增长率（4 月）

库存量端：全产业链库存量回暖

从方式库存量看，半导体材料库存 21Q1 在底端，方式库存存货周转期升高。追踪国际性关键代销商 Arrow、Avnet 和 WPG Holding 的库存状况，代销商库存存货周转期扭曲下降发展趋势，21Q1 稍微上行下行，而且代销商库存额度同比亦提升 8.5%，代销商积极开展了库存补货造成存货周转期略微下降。

▲国际性关键代销商库存存货周转期

▲国际性关键代销商库存状况

从半导体材料设计方案 / IDM 生产商库存看，国外 Fabless 生产商库存商品额度逐季回暖，另外库存商品存货周转期有一定的回暖，Fabless 生产商开展了补货解决中下游要求。国外 IDM 生产商库存商品存货周转期终止降低，存货周转依然保持在较适度性，从 IDM 样版企业看，关键系当今断货比较比较严重的 MCU / 电池管理 / 功率半导体等生产商为主导，由此可见此类商品急缺水平并未减轻。

▲国外关键 IDM 库存状况

从代工生产库存看，自 20Q2 至今半导体材料代工生产库存俱增，在其中主要是tsmc的库存提升，tsmc 20Q3/20Q4/21Q1 库存额度各自为 38/49/80 亿美金，21Q1 tsmc库存同比再次提高，tsmc在 21Q1 叫法大会上强调，预估完善制造供货焦虑不安将不断至 2022 年。代工生产端库存提升明显，中下游设计方案生产商下发的订单信息依然圆润。

▲国外关键 Fabless 库存商品状况

▲半导体材料代工生产企业库存状况

从库存周期时间角度观察，一个详细的库存周期时间包含四个环节即处于被动去库存（要求升高、库存降低）、积极补库存（要求升高、库存升高）、处于被动补库存（要求降低、库存升高）、积极去库存（要求降低、库存降低）。

据以上追踪行业大数据看，当今半导体材料全产业链总体处在积极补库存环节，各全产业链阶段库存历经处于被动去库存周期时间下的迅速下滑及资金周转加速，当今库存商品存货周转期仍处在较适度性，即当今积极补库存仍处在前期环节，大家觉得事后关键观察指标值是要求转变 的转折点。

▲中国关键 Fabless 企业库存状况

▲ 中国关键 IDM 企业库存状况

提供端：仍呈焦虑不安趋势

1、 产能利用率：代工生产封测生产能力再次载满

销售市场广泛关心集成ic紧缺什么时候可以减轻，对于此事每家芯片加工的预测分析各有不同。管理中心国际性 CEO 赵海军更为开朗，觉得这轮集成ic紧缺将不断到 21 年年末，tsmc和连电相对性传统，觉得紧缺很有可能持续到 2022 年或 2023 年。从当今全新公布的连电、华虹、中芯等季度报表看，产能利用率在 21Q1 仍处在同比提高情况，华虹、连电等产能利用率超出 100%。

▲连电、中芯、华虹产能利用率（2021Q1）

▲tsmc各制造收益构造

中芯 2021 年 5 月 13 日公布 2021Q1 财务报告，营业收入 11.04 亿美元，同比 12.5%/ 同期相比 22.0%，归母净利润 1.59 亿美元，同比 – 38.2%/ 同期相比 147.6%。

从制造连接点看，21Q114/28nm 营业收入占有率 6.9%，同比提高 1.9pcts，20Q4 因为因为环境因素危害造成 FinFET 产能利用率有一定的下降，21Q1 获益于中下游要求充沛及其 NTO 的平稳导进，产能利用率同比有一定的提高。

针对 28nm 制造，在历史上提供相对性产能过剩，因为2020年 ISP、CIS 及其一部分 AP 迁移到 28nm，因而2020年 28nm 产能利用率有一定的提高。

▲中芯各制造收益构造

封测生产能力焦虑不安趋势不断。日月光在全新 21Q1 财务报告中强调，封测业务流程形势不断，同比持续保持发展，就封测业务流程来讲，相比于 20Q4 的高些，仍维持同比 2.96%，日月光封测业务流程各产品系列均处在超负荷或是贴近超负荷运作，特别是在以打线封裝生产能力受到限制，预估 21Q3 将提升打线封裝价钱，根本原因原原材料价钱和需求量很高的市场现状。

国内外关键封测企业运营高效率伴随着产能利用率提高而改进显著。2020 年至今，全世界封测水龙头日月光和安靠及其中国封测水龙头长电、华天和通富总总资产周转率尽管因为 21Q1 周期性要素同比略降，总资产周转率仍相对性处在上位，充足证实了中下游要求充沛推动封测稼动率不断载满。

▲长电、华天、通富总总资产周转率（2021Q1）

▲日月光、安靠总总资产周转率（2021Q1）

行业资讯层面，新加坡新一轮疫情爆发，自 2021 年 6 月 1 日起至 6 月 14 日，所在国采用全国封禁，新加坡的半导体材料封测产业链比较发达，占到全世界封测销售市场的约 13% 市场份额，超出 50 好几家半导体公司，如intel、AMD、德州仪器、日月光、安世半导体等，均在新加坡有封测加工厂，此次“封国”很有可能给半导体材料全产业链产生很大冲击性。

2、 资本开支上修，聚焦点完善制造

全世界关键代工企业都提高 21 年的资本开支方案，因为约 9~12 个月的机器设备交货期，很有可能在 21Q4 才可以见到具体生产能力扩大。此外，从资本开支的提产行业看，除开tsmc、intel等企业聚焦点在优秀制造的资产资金投入外，大部分代工企业均聚焦点于当今急缺的完善制造生产能力。

中芯在 21Q1 法说会中强调，全年度资本开支保持 43 亿美金，在其中绝大多数用以完善制造，小一部分用以先进工艺等。

依据 SEMI 最新报告，全世界半导体材料生产商有希望在 2020 至 2024 年期内将 200mm 芯片加工生产能力提升 95 万片 / 月，提高 17%，做到破纪录的每月 660 万片 / 月圆晶生产能力。

另外，200mm 芯片加工机器设备开支预估在 2020 年提升 30 亿美金，另外在 2021 年预估做到 40 亿美金，相较 2012~2019 年里的资本开支额度仅保持在 20~30 亿美金中间，资本开支的提高主要是为了更好地摆脱当今集成ic急缺局势，200mm 芯片加工使用率不断保持上位。

▲关键芯片加工资本开支（企业：亿美金）（2021Q1）

▲ 芯片加工资本开支同比增长率（2021Q1）

3、 半导体行业：北美地区 / 日本半导体行业交货额续再创新高

半导体行业交货额同比增长率再次保持在上位，体现半导体材料生产商对将来半导体材料行业景气指数的开朗观点。4 月北美地区机器设备商交货额续再创新高，做到 34.10 亿美金，同比增加 50%，同比增长率 4%；日本机器设备商交货额做到 2821 亿日元，同比增加 36%，同比增长率 17%。

▲北美地区半导体设备机器设备交货额（亿美金）（4 月）

▲日本半导体设备机器设备交货额（亿日元）（4 月）

4、 单晶硅片：SUMCO 引导硅片价格在 21H2 将增涨

中下游圆晶生产能力焦虑不安局势有希望传输至单晶硅片端，依据国际性半导体产业研究会（SEMI）数据统计，2021Q1 全世界硅晶圆交货总面积 3337 上百万平方英寸，同比增长率 4%，同比增加 14%，圆晶交货总面积认证领域高形势得以持续。

▲全球硅片交货总面积（季）

▲全球硅片交货总面积及一季度同期相比（2000 迄今）

行业资讯层面，2021 年 5 月 13 日 SUMCO 公布 21Q1 季度报表，销售量层面，12 寸逻辑性硅片需求强悍，提供依然不能满足需求，DRAM 硅片需求再生及其储存有关硅片库存商品贴近适度水准，8 寸及下列硅片层面，供求焦虑不安趋势关键存有汽车及消費行业；

价钱层面，虽然储存硅片发生一部分延迟时间交货状况，可是合同价钱依然挺立，12 寸和 8 寸片期货价格依然长期保持。

未来展望 21Q2，销售量层面，12 寸逻辑性硅片价钱需求再次扩大，而且提供依然焦虑不安，NAND 继 DRAM 以后展现再生趋势，汽车、顾客和工业生产对 8 寸及下列硅片需求再次修复，但仍需求量很高；价钱层面，合同价钱维持挺立，12 寸硅片期货价格逐渐增涨，8 寸硅片期货价格在 21 年第三季度也将发生增涨。

企业亦强调，12 寸逻辑性硅片需求关键由 5G、智能机、大数据中心等推动，需求量很高将不断，12 寸储存硅片需求再生将造成供货焦虑不安；伴随着汽车、消費及供货需求再生，8 寸硅片需求强悍很可能不断较长的時间。

▲8 寸硅片销售量发展趋势

▲12 寸硅片销售量发展趋势

▲ 逻辑性 / 储存芯片加工 12 寸硅片库存量发展趋势

价钱端：半导体价格上涨潮骤起

储存价钱层面，5 月份 DRAM 期货价格略微回调函数，NAND 价钱企稳回升。DRAM 价钱历经 4 月份的上涨幅度变缓，5 月价钱略微回调函数。5 月至今，NAND 价钱再次回暖，在其中 TLC 闪存芯片 128G、258G、512G 商品 4 月至今上涨幅度各自做到 1.50%/2.15%/2.69%（vs.3 月 6.95%/2.19%/0.90%）。

▲DXI 指数值行情（截止至 2021 年 5 月 31 日）

MCU 大型厂意法再度上修价钱。意法自 2020 年 12 月和 2021 年 1 月2次上修 MCU 产品报价外，5 月 17 日又发布消息将于 2021 年 6 月 1 日进一步上涨全部产品系列价钱。另外tsmc在参与美国财政部半导体视频会议系统后表明，预估将2020年汽车 MCU 生产能力提高 60%。

当今全球 MCU 生产商 ST、NXP 等生产商均为 IDM，生产能力扩大比较有限，一般 MCU 制造为 110nm、40nm 和 28nm（以车规级为主导），全球代工企业生产能力扩大比较有限，TSMC 关键提产南京市厂（28nm）以适用汽车 MCU 生产能力，对全球 MCU 生产能力支撑点相对性比较有限，因而全球 MCU 依然处在生产能力过度紧张，ST 等国外生产商持续上修价钱且没法交货状况会加快中国顾客将订单信息转为中国 MCU 生产商过程。

继先前 ST 意法半导体公布 6 月 1 日起对全系列价格上涨后，飞利浦、安森美、美信也陆续传出上调通告。飞利浦自 6 月 1 日起调涨产品报价；安森美自 7 月 10 日起商品涨价，安森美的供货依然焦虑不安，需求关键集中化在二三极管、低压高压 MOSFET、IGBT 等分立器件及其高档感应器上，分立器件交货期都是在 40 周之上，廉价和通用性的中低端商品，生产厂家早已不会再接受订单信息；

据不彻底统计分析，21Q2 至今，已超出 30 家半导体企业公布“调价函”，4 月份逐渐，连电、中芯、力积电等企业晶圆代工价钱提升了约 10%~30%，而tsmc虽然声称沒有价格上涨，但其撤销持续2年销售折让，也相当于“变相涨价”。

从全产业链价格上涨构造看，据全产业链掌握，一般 IC 生产商价格上涨力度仅有 20-30%，可是代理商售出商品的价钱则是成倍增加，现阶段基本 MCU 商品销售价钱都翻 7-8 倍，乃至一些中低端 MCU 商品涨价 20-30 倍。

▲半导体商品交货期发展趋势

市场销售端

全球半导体销售总额再次保持同期相比高提高，认证半导体领域高形势及上行下行发展趋势。从全球半导体销售总额看来，2021 年 3 月全球半导体销售总额做到 411 亿美金，同期相比大幅度提高 18%，，同比增幅创以往2年来新纪录。

2020 年至今，半导体月度销售总额同期相比转正定级而且增长幅度再次扩张，IC Insights 对 21 年全球半导体销售总额增长速度从以前的 12% 调升到 19%。

综合性供求端及价钱要素看，半导体领域仍处在形势上行期，需求转暖、生产能力焦虑不安、价格上涨扩散等供求矛盾将有希望推动中国半导体全产业链业绩提高。

▲全球半导体销售总额（3 月）

▲我国半导体销售总额（3 月）

▲全球半导体月度销售总额（至 3 月预测分析至 2021 年）

智东西觉得，尽管很多电子器件终端设备的需求最近发生了下降，但半导体的提供端依然处在十分焦虑不安的趋势。断货价格上涨的负面信息经济效益逐渐呈现，一部分生产商已打开积放价格上涨周期时间。而且当今库存量仍处底位，海外公司库存量不够状况下而中国企业仍有库存量的状况下，多多少少加速国产替代的过程。