IT大王 6 月 6 日消息 曝料高手 evleaks 这周释放了骁龙处理器 888 继任(编号 SM8450)集成ic的详尽情报信息。据悉,这款旗舰级服务平台将根据 4nm 加工工艺打造出,殊不知业内对代工生产方却各不相同。
先前想到中国地区手机上市场部经理陈劲表露该系列产品并未确定tsmc或是三星,有可能列入双版本号计划方案,终究三星批量生产時间更早,tsmc稳定性会高些。
另一位著名曝料者 Mauri QHD 今日表露,某一位准确度 87.5% 的消息来源于表明高通芯片 SM8450(或命名骁龙处理器 895)仍将由三星代工生产,最少会出现三星版本号,将选用其 4nm LPE 加工工艺,而三星自己的 Exynos 2200 一样这般。
他还表明,这儿常说的 4nm LPE 加工工艺实际上便是根据 5nm 而成的 5nm LPA(第三代 5nm)计划方案更名,由于那样更非常容易做营销推广,而事实上 5nm LPA 和 4nm LPE 在特性上却沒有很大不一样。
对比骁龙处理器 888,新一代 SM8450 升級到 Arm v9 构架,GPU 也从 Adreno 660 升級到 Adreno 730,预估会出现丰厚的提高,主要内容可参照IT大王先前报导。
《联想高管透露搭载高通 895/898 的新机将于冬季到来,台积电 or 三星尚不确定》
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