Digitimes：联发科天玑 700/800 系列产品新品将采用上一代 10nm、12nm 加工工艺制造

IT大王1月25日消息 依据 Digitimes 今天消息，MTK除开公布天矶 1200、1100 2款旗舰级集成ic，2020年也将相继公布中低档 SoC 集成ic。消息人员表明，天矶 700/800 系列产品有希望于2020年上半年度公布。

在其中，最新款天矶 700 系列产品方案于第二季度初公布，最新款天矶 800 预估将于 MWC 2021 全球移动通信技术交流会上公布。2020年的 MWC 交流会定为 2 月 23-25 日上海市区举行。

Digitimes 表明，MTK新一代天矶 700/800 系列产品集成ic将适用 5G，可是生产制造加工工艺降低为tsmc 10nm、12nm 工艺，对于新手入门 5G 手机设计。新一代集成ic将适用 8GHz 下列的 5G 数据信号，而且多媒体系统特性游戏特性也会提升。

IT大王先前曾报导，MTK天矶 1200、1100 集成ic应用tsmc 6nm 加工工艺生产制造，天矶 1200 选用一颗超大型核 3 颗大核 4 颗小核设计方案，天矶 1100 则为 4×2.8GHz A78、4×2.0GHz A55。2款集成ic的耗能比均对比前一代大幅度提高，且手机游戏特性也专业开展了提升。