日本计划推出国家芯片计划

IT大王 6 月 7 日消息 时迄今日，全世界半导体材料市场竞争正越来越愈来愈猛烈，半导体材料市场竞争逐渐变成了我国较量的一大发展战略行业。中国与美国两国之间自不必说，前不久，韩发布了 10 年项目投资 510 万亿韩元（折合 3 万亿元RMB）的方案，争取基本建设半导体材料大国。

近日，日本也方案着发布我国集成ic方案，加重了该领域的全世界市场竞争。

据日本经济发展产业省 (Ministry of Economy, Trade and Industry) 上周五的一份汇报，日本将把半导体业的提高视作一个“我国新项目”(national project)，与食品类和能源业同样关键。政府部门将适用在日本创建生产制造产业基地，包含根据与国外集成ic代工企业的中外合资企业。

IT大王掌握到，日本原来是半导体材料工业强国，上世纪八九十年代，日本也是半导体业里的引领者。殊不知，据彭博新闻社数据信息，日本在全世界半导体材料市场销售中的市场份额从 1988 年的 50% 降低到 2019 年的 10%。因而，日本本次准备提振半导体业，欲望由此可见之大。

除此之外，经济发展产业省还将寻找对被觉得在适用全世界供应链管理层面具备战略地位的目前集成ic加工厂开展大幅度更新改造，并提升后 5G 系统软件需要的集成ic开发设计，适用翠绿色自主创新。

汇报还称，日本政府部门将明确对我国尤其关键的行业，并考虑到在对基本产业链采用的现行政策以外给与独特工资待遇 (special treatment)。