IT大王:AMD RDNA 3 架构显卡、Zen 4架构处理

IT大王 6 月 7 日消息 依据外国媒体 wccftech 消息，今日有曝料者 @Broly_X1 称 AMD RDNA 3 构架独立显卡、Zen 4 构架CPU将于 2022 年第四季度公布。在这里以前，预估还会继续有 Zen 3 构架的衔接商品。选用最新发布的 三维 V-Cache 堆叠缓存文件技术性。

有关 Zen 4 构架CPU的曝料早已十分详尽。这一代锐龙处理器较大 转变是将选用全新升级的 AM5 扩展槽，撤销 CPU 针角。除此之外，还会继续应用tsmc 5nm 制造加工工艺，CPU的 IPC 特性将提高 25%，最大 16 核 32 进程，给予高达 28 条 PCIe 4.0 安全通道。

有关 AMD RDNA 3 独立显卡，将选用 Navi 3X 关键，应用 5nm 制造加工工艺、MCM 多集成电路芯片设计方案。这一代 GPU 每瓦特性有希望提高 50%，依然适用无尽缓存文件技术性。

IT大王掌握到，近期的曝料表明，RDNA 3 独立显卡将最大具备 160 个测算模块，超出 10000 个流处理器，特性对比上一代旗舰级提高 50%。在其中端型号规格 Navi 33 有希望具备 80CU，5120 个流处理器，特性将超出 RX 6900 XT。