格罗方德与环球晶圆签署 8 亿美元合作协议

6 月 8 日信息，据海外新闻媒体，芯片是2020年电子器件、车辆行业的热点话题，在芯片供货焦虑不安、芯片代工商局生产能力焦虑不安的状况下，各种芯片经销商在保证 得到生产能力适用，芯片代工商局则在寻找上下游生产商充裕的原材料及零部件的供货。

芯片代工商局格罗方德，就已同晶圆生产商环球晶圆，签定了 8 亿美金的供货协议书。

格罗方德与环球晶圆签定 8 亿美金合作合同的信息，是俩家企业在官在网上公布的。

从俩家企业在官方网站发布的信息看来，环球晶圆将提升 12 英尺 SOI 晶圆的生产量，扩大她们在密苏里州晶圆厂 8 英尺 SOI 晶圆的生产能力。

俩家公司网站的信息内容还表明，环球晶圆在密苏里州工厂所生产制造的 12 英尺 SOI 晶圆，将供货格罗方德坐落于美国纽约州的 Fab 8 厂；密苏里州工厂生产制造的 8 英尺晶圆，则将供货格罗方德坐落于佛蒙特州 Fab 9 厂。

格罗方德与环球晶圆签定的 8 亿美金合作合同中，包含 2.1 亿美金的资本性支出，用以扩大环球晶圆密苏里州工厂的生产能力，这将提升超出 75 个新的岗位。