双方会谈:关于紧急情况下英伟达显卡可否由英特尔代工

双方会谈:关于紧急情况下英伟达显卡可否由英特尔代工

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IT大王 6 月 12 日信息 英特尔 CEO 帕特尼克松总统就任后,明确提出了 IDM 2.0 发展战略,包含推动 7nm 等先进工艺、修建芯片加工、对外开放代工生产服务项目等。

IT大王曾报导,后有信息称高通已经考虑到让英特尔代工生产的事项。

著名爆料者 @Moore’s Law Is Dead 在最新一期视頻中爆料称,英伟达显卡 CEO 黄仁勋拨通英特尔CEO Pat Gelsinger,提到“在紧急状况下”应用英特尔的芯片加工生产制造 NVIDIA GPU。

“我最终两三句并并不是为了更好地蹭热点…… 大家必须搞清楚,英伟达显卡和英特尔才不容易向敌人妥协,让台积电 与 AMD 高兴协作随后击垮任何人,或是让台积电与iPhone协作击垮任何人。”

“英伟达显卡不容易置若罔闻…… 假如台积电过度王道,她们便会考虑到与英特尔协作,相反也是。不但是 AMD 或台积电 ,也有iPhone —— 这种企业正提前准备与这种构架进行对决,假如在其中一家越来越过度强劲,他们可能找寻友军。”

IT大王掌握到,从加工工艺视角看来,在下面的两年里台积电也许都将一直占有肯定的主导性,因为它的先进工艺基本上领跑过多,而iPhone在 2021 年有 50% 的 5nm 芯片来源于台积电,新的 5nm 芯片将用以iPhone的下一代 iPhone、iPad 和 Mac 产品系列。

iPhone的下一代 M2 芯片将于2020年晚些时候公布,该芯片于 2021 年 4 月批量生产,根据台积电新的 5nm 连接点,并将为下一代 MacBook Pro 给予更强的芯片,此后抛下英特尔。除此之外,高通在 5nm 芯片占有率上排名第二。

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