IT大王 1 月 27 日消息 据台湾媒体 DigiTimes 引证不明身份的专业人士报导，intel上年与tsmc签署了外包合同，将在 2022 年第三季度为选用 3 纳米材料的 CPU 生产制造集成ic。报导称，intel将变成tsmc在 3 纳米技术集成ic上的第二大顾客，仅次iPhone。
据彭博新闻社先前报导，intel已经与tsmc、三星层面商谈，以探讨将一部分高档集成ic业务外包给俩家生产商代工生产的概率。据报道，intel跟三星的交涉听说还处在更基本的环节。
IT大王掌握到，早在 2018 年，intel就由于高要求和生产制造难题，将一部分 14 纳米技术芯片加工业务外包给tsmc。
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