国产 EDA 扎堆、异构集成刷屏,世界半导体大会干货合集未来清微智能的可重构计算芯片规划是从端侧 AIoT 一直发展将为集成电路变道超车发展提供历史机遇

这篇文章内容给诸位网民产生的新闻资讯是：国内 EDA 聚堆、对映异构集成化霸屏，全球半导体材料大会干货知识合辑 敬请赏析下面

芯物品 6 月 16 日报导，2021 全球半导体材料大会暨南京市国际性半导体材料展览会于上星期落下帷幕，IC 设计方案开发人员大会做为半导体材料大会的平行面社区论坛之一当期举办。

紧紧围绕后克分子时期下芯片设计方案的技术性演变、自主创新方位与时期机会，好几家世界各国芯片权威专家在分析产业链困扰的与此同时，共享了全新技术性进度及领域观查。

在政策支持、资产助推及其国际局势纷繁复杂的大情况下，芯片设计业做为中国半导体产业最具魅力的行业之一，正保持高速提高。

从 CPU、GPU、DPU 到 AI 芯片，什么芯片设计方案行业变成自主创业出风口？自主创业浪潮中，有什么自主创新的芯片构架已经积极推进落地式商业？上下游的 IP、EDA 专用工具和封裝技术性又有什么提升芯片设计流程、提升 芯片设计方案高效率的新技术应用风频？

历经聚集的听会与逛展，芯物品发觉异质性集成化、chiplet 等已变成这届大会上诸多演说特邀嘉宾谈起的高频词。除此之外，好几家国内 EDA 生产商发生在本次展览会上，邻新思科技（Synopsys）、楷登电子器件（Cadence）两大国际性 EDA 大佬，共享各种各样提升芯片设计流程的全新专用工具。

01. 两大自主创业新风口：GPU 与 DPU

“SoC 的自主创业，的确近期一段时间来到十分没有的、十分高水平的关心。”在大会期内的 SoC 设计方案技术交流上，半导体业著名投资者、华登国际合作伙伴王琳共享了2个较为火的自主创业行业。

一是 GPU。当今 GPU 行业，全世界头顶部游戏玩家仅英伟达显卡和 AMD，称为要做“我国英伟达显卡”的企业快 20 家了，上海有 8 家，南京市有 1 家。

“在中国创业这么大的芯片，那么必须高额资产的自主创业，竟然可以一夜之间出去接近 20 家公司，我认为在中国创业的浪潮真的是非常非常迅速。”王琳谈道，“全世界就俩家在活著，未来有几个活著，大伙儿翘首以待。”

从我国的自主创业火爆到超温，转变很快，哪位第一波杀出去的，速率十分关键。

二是 DPU。王琳说，它是2020年 SoC 自主创业里边最红的定义了，从上年逐渐迹象渐起。

DPU 将一些 CPU 上应解决的加密解密或是储存的转换。英伟达显卡看到了那样一个发展趋势，早在 2019 年就公布以 69 亿美金回收非洲 Mellanox。

传统式构架中，当 CPU 資源不足，通常大家要买大量网络服务器，也便会与此同时将互联网、加快資源都扩充，进而产生这种資源的沉余，从成本费、功能损耗等视角，并不是一个非常好的挑选。

如今的大数据中心，都提倡以资源池的方式来做，将要全部数据处理方法有关的做一个资源池，每个資源都制成资源池，对每一个资源池各自管理方法、扩充，用最管理中心的 DPU 做生产调度和管理方法。

▲华登国际合作伙伴王琳在演说

大伙儿觉得，很有可能在未来的大数据中心云空间构架上，DPU 替代了 CPU，变成一个最重要的、最关键的芯片影响力。假如把全部大数据中心当做一全部大的网络服务器，DPU 便是一全部大网络服务器里的 CPU，这也是为什么非洲这个企业要花 69 亿美元回收。

讲一个实践活动，在大数据中心最迅速、最坚定不移走研发的芯片和硬件配置的新式构架的企业，便是全世界云计算平台水龙头amazon AWS。amazon 2015 年以 3.5 亿美元回收了一家非洲芯片商 Annapurana Labs，里边有十分多做数据处理方法的大神。

根据这个非洲企业的精英团队，AWS 发展趋势出去一系列的研发芯片，有数据加密芯片、加速卡、生产调度的系统软件这些。根据已有芯片构架及已有的一整套云空间智能管理系统，AWS 的大数据中心算率得到进一步释放出来，能更灵便去适用顾客订制化的物品，并在一定水平上解决对硬件配置生产商的依靠。

因此，互联网的新式云空间构架升级，产生了十分多的机遇。

中国创业企业无可比拟的优点，为保证供应链管理安全性，中国芯片的经销商，有很多创业的机会。与此同时挑戰也非常大，王琳挑了几个而言：大芯片 SoC、云空间 SoC 自主创业不但拼芯片能力，也拼系统软件能力，针对系统软件的了解、针对全部云空间构架未来发展趋势的了解和掌握，十分难。

02. 自主 CPU 的关键因素与技术标准

如何的处理器，才算是真真正正自主的处理器？

在 SoC 设计方案技术交流上，龙芯中科总经理明旭从基础理论方面，对这一话题讨论多方面讨论。

信息技术产业发展趋势这些年，产生了两个技术性管理体系，WinTel 管理体系统一了 PC 和网络服务器，AA 管理体系统一了手机端，但这两个管理体系都是在英国的把握当中。

跟随他人的管理体系走，是沒有发展方向的。仅有依靠自己，下定决心搞管理体系取代，才算是唯一的发展方向。在这个全过程中，有两个坎务必跨出 —— 自主 CPU 和自主电脑操作系统。

假如处理器要完成自主，就需要在指令系统自主的基本上，可以自主设计方案薄膜光学。

如今几种关键国内处理器，各自选用引入协作、Arm 受权、自主构架的方式。

引入协作，如今只剩 x86 构架，因为 x86 指令系统沒有受权的叫法，只能依靠合资企业办厂的方法去打专利权的擦边，因而沒有自主性可谈。

Arm 受权方法许多 ，包含软核、顶势、指令系统。但其指令系统的拓展是严苛受到限制的，这刚好是 Arm 生态文明建设取得成功的压根着力点，是不容易放开手的。

用那样海外的指令系统，只有做商品，没法搭建自主的产业链管理体系。假如要发展趋势自主的产业链管理体系，务必从自主的指令系统学起。

▲龙芯中科总经理明旭

明旭打个比如，通用性处理器的规定如同塑造一个孩子，要他变成学习好、品行高、健身运动能力强、还会继续烧菜，这才算是通用性处理器。

因而针对通用性处理器的设计方案规定是很高的，在全部芯片产品里，通用性处理器的技术标准大部分是一个喜马拉雅山的存有。

通用性处理器的核心理念，并没有大家见到的芯片上，只是在 CPU 关键上和支撑点手机软件绿色生态的基本手机软件上，如同一个杠铃，分量都是在两边。顶层运用的特性和可靠性是三一部分综合性提升的結果。如今较受关心的“侧门”难题，刚好也在手机软件两边。

针对 CPU 关键自主处理器而言，从顶层运用到最底层处理器薄膜光学的技术性链全线贯通，能够对于网络热点编码，融合硬件软件开展深层提升。此外，能够不断根据薄膜光学升級的方法，来提高芯片特性。

实际上，针对有标准的网络黑客和网络攻击而言，在芯片內部，也就是在 CPU 关键內部置放侧门，是最有效也最秘密的方式方法。

当初斯诺登曝出“棱镜门”的情况下，实际上沒有一切直接证据证实英国在芯片內部放了侧门。但由于英国沒有道德底线的个人行为，促使大伙儿对英国处理器的安全系数和是否放侧门逐渐有各种各样提出质疑和猜想，并在这里全过程中发觉了一些真相。

“针对自主 CPU 而言，别说，侧门毫无疑问沒有！由于全部薄膜光学全是我写的。”明旭说，前一段很受关心的处理器系统漏洞，处理起來也都游刃有余。那就是一个系统架构上的系统漏洞，在摸透原理以后，神州龙芯处理 CPU 系统漏洞仅用了一行编码。此外，也有目的性在 CPU 核内的运行内存安全性体制。

针对你拿他人的核来攒的 CPU 而言，侧门难防。由于关键不是你做的。薄膜光学不断升級的能力沒有，并且供应链管理上的风险性也非常大。

在明旭来看，一定历史时期内，由于技术性发展趋势环节不一样，用他人的核来攒 CPU 无可非议。有什么问题是，本来拿他人的核来攒，非说起自己做的，这个问题就变大。那时候出了难题，谁承担？事实上没人能负得起这一义务。

总的来讲，真真正正关键技术包含没法引入的、即便引入了也无法消化的芯片技术性。

针对 CPU 高复杂系统，用他人的 CPU 核攒芯片，不繁杂，繁杂的是 CPU 核的內部，几百万乃至上干万行的编码，沒有设计文档。

你将每一行编码都看懂，拼起來还是不懂。如同开启一个猪的人的大脑，能够见到每一颗神经细胞，乃至能够见到在跳，但它在想干什么，你永远不知道。

明旭觉得，高复杂系统的能力基本建设，是一整套管理体系能力的基本建设，最少必须 30 年的時间，在长期性的自主产品研发全过程中逐渐演变，一步步堆出去的。在演变全过程中，除优秀人才、体制和经费预算，时间最重要的自主创新要素。

“神州龙芯在这里上边早已勤奋了 20 年，大家或是有信心，再用 10 年時间，把大家处理器设计方案能力做到国际性水准！”明旭说，神州龙芯处理器当今就是在走那样一条路，从指令系统、IP 核到芯片控制模块，都彻底自主设计方案，沒有应用一切第三方 IP，“这在中国处理器生产商中是独一无二的。”

▲神州龙芯三大商品系列产品

2020年 4 月份，神州龙芯发布自主指令系统 LoongArch，具备彻底自主、运作高效率、绿色生态兼容三大特性，并完成了 CPU 关键自主优点，既能根据薄膜光学的不断升級来提高特性，又能开展多方位处理器的安全系数设计方案。

除开龙芯中科外，大家也在展览会看到了澜起科技、湘源等国内 CPU 经销商的影子。根据湘源 CPU 的商品已遮盖台式电脑、一体机、便携机、瘦客户机等多种类型终端设备及其网络服务器和工业控制系统内嵌式商品等，澜起科技刚于2020年 4 月公布其第三代津逮 CPU 网络服务器处理器。

03. 高能耗等级是主要方位，智能驾驶离不了大芯片

在全球半导体材料大会期内，好几家致力于 AI 芯片的企业共享了她们的架构模式核心理念。

例如在大会首日，南京大学长聘教授、IEEE Fellow、南京市风兴高新科技老总王脑中风共享了她们所产品研发的任意稀少高能耗等级神经系统加速器。

他提到关键做的一些优化工作：一是减少时间复杂度，其迅速卷积和优化算法可将关键测算量降至 30% 乃至大量；二是达到储存空间及网络带宽要求，她们选用动态性的测算流计划方案，可合理减少储存网络带宽工作压力；三是在运行内存、带宽控制状况下提升硬件开发模块，王脑中风精英团队设计方案的总构架，根据早期的优化算法和储存空间提升，在大部分状况下会获得 2.5 倍之上的能效等级。

▲清微智能发展史

源自于清华微电子所的清微智能则聚焦点可重新构建测算芯片。据清微智能顶尖系统架构师于义共享，其关键技术可重新构建测算（CGRA）兼顾实用性和高能耗等级，可以做到和 ASIC 非常的测算能耗等级，与此同时又有贴近手机软件可编程控制器的协调能力，促使芯片能迅速解决全新优化算法。

现阶段清微智能已批量生产 TX210、TX510、TX231 芯片，并已经开发设计立刻要批量生产投片的 TX511，最高值算力将做到 2TOPS。于义表露说，将来清微智能的可重新构建测算芯片整体规划是以端侧 AIoT 一直发展趋势到云空间，最终完成通用性测算，每瓦算力做到 500-1000TOPS。

主要 AIoT 运用的大魚半导体材料，在交流会期内发布了其运用于手机蓝牙无线蓝牙耳机的第一款声频智能化 SoC——U2。U2 选用tsmc 40ULP 的功耗低加工工艺，并在这个基础上提升了芯片设计、系统和tcp协议。此外，U2 采用了分离出来设计的方式，将开关电源、频射、声频隔离，从构造上避免底噪难题。

据其共享的检测結果，在播放情况下，嵌入 U2 的 TWS 手机耳机将目前市面上普遍的 20 mW 的音乐播放功能损耗，缩小到 12mW，仅为 AirPods 的 2/3；语音通话情况下功能损耗 19mW 为 AirPods 的 2/3；待机状态下功能损耗 0.5mW，为 AirPods 的 1/4。

▲大魚半导体材料 U2 芯片

朝向无人驾驶测算芯片跑道，黑芝麻粉智能化 CMO 杨宇欣共享道，以往汽车企业都讲“里程数焦虑情绪”，但伴随着车辆智能化系统的提高，如今厂商大量是“优化算法焦虑情绪”，规定车辆充足智能化，一定要有充足强劲的算力支撑点。他觉得，关键芯片应该是在全部全产业链发展趋势全过程中最关键的一个阶段。

但真真正正在做车规级大芯片，或车规级性能卓越芯片的智能化企业屈指可数，不超过 1%。这是由于安全性稳定性是较大的门坎，对设计工作能力和体力的规定极高，会把许多 厂商难倒。杨宇欣表露说，黑芝麻粉智能化将持续演变大算力芯片，2020年会公布 200TOPS 之上算力的芯片。

提到 AI 芯片的运用，宙心高新科技 CEO 陈升级着重强调应用领域智能化系统的取得成功决策了 AI 芯片的取得成功。

AI 的存活必须去深耕细作，泛娱乐化技术性离不了长期性的活力打磨抛光和資源资金投入，必须用心调查运用阶段，真真正正保证剖析、提炼出出去怎样给予这类端到端的解决方法，才可以与出色的商品解决困难。

“我不会太认可通用性测算，最少现阶段针对 AI 芯片而言。”陈升级觉得，朝向特殊领域、特殊目地的专用型芯片，很有可能会较长一段时间有较强的活力，会与 GPU、CPU 共存好长时间。最后，AI 技术性一定是以订制化迈向集成化，但在做到集成化以前，它务必在订制化 AI 上踏过很悠长的路面。

04.IP 受权产生“轻设计”之风

为了更好地减少总体 SoC 设计的压力，IP 受权正变成芯片设计厂商时兴的商业运营模式之一。

伴随着半导体产业转移、芯片设计经营规模不断发展、物联网技术展现泛娱乐化要求以后，一家公司想完成全部设计全过程中所有阶段的难度系数增加。有一些厂商会将一些重要的关键技术，一些集成化、公共化的 IT 技术性业务外包，或将全部设计外包服务，这类从业 IP 受权的厂商，又可以称之为“轻设计厂商”。

芯原股权即致力于 IP 受权，2020 年在全世界 IP 厂商中排第 7，有着包含显示器、AI 芯片等以内的各种各样芯片设计所需 IP。

其商业运营高级副总裁汪洋老先生将芯原股权的方式汇总成一个新的专有名词：芯片设计服务平台即服务项目（Silicon Platform as a Service, SiPaaS）：将来，不光芯片生产制造阶段能够代工生产，设计阶段还可以交到像芯原股权那样的 IP 受权企业，进而进一步控制成本。

一样从业 IP 受权的芯动科技，潜心于高端加工工艺、高档 IP 的提升，其商品遮盖了从 55nm 到 5nm 的全加工工艺，尤其是 FDX 加工工艺，从 22nm 一直到 5nm。

芯动科技 CPO 姜燚称，伴随着高档芯片选用的优秀制造愈来愈小，客户在芯片 IP 上主要是加工工艺层面的焦虑情绪。假如能完成全方位又潜心的服务项目，既能协助顾客能够降低加工工艺的焦虑情绪，又能让顾客关心到本身的商品。

05. 国内 EDA 年间已来，认证是加速芯片设计的重要

设计芯片，离不了上下游的 EDA（电子器件设计自动化技术）专用工具。依靠 EDA，芯片的电源电路设计、特性剖析、IC 板图设计等全部全过程，都能由电子计算机全自动解决进行。

EDA 专用工具处在芯片业的最顶部，销售市场大约百亿美元，却激发撬起 4 千亿元的电子信息技术销售市场，从而推动 40 万亿元数字贸易销售市场。一旦下方 EDA 受到损伤，会让 EDA 电源电路、电子信息技术及其数字贸易的产业布局产生非常大转变，对全部社会发展的危害无法估量。

现如今每家 EDA 厂商都是在科学研究让芯片设计高效率高些、门坎更低、实际效果的专用工具。

例如，据 Cadence 中国地区认证商品工程项目主管张立伟共享，其高级综合性技术性（HLS）能从最底层考虑来提升芯片设计全过程，将高端语言表达叙述的逻辑结构，全自动转化成低抽象性级语言表达叙述的电源电路实体模型，在各个方面完爆人力提升 RTL 的高效率和結果。

▲Cadence 展位

赛迪顾问高級投资分析师吕芃浩在交流会上提及了一系列数据信息，芯片设计成本费愈来愈高，设计一颗 5nm 芯片大概 4 亿美金，假如无需 EDA 专用工具，成本费大概将做到 1000 亿美金，并不是一切一家企业能担负得起的资金投入。

半导体材料销售市场产生了 EDA 销售市场的兴盛，2020 年半导体材料销售市场的增长幅度约为 6.8%，推动了 EDA 的提高是 11.9%，表明对 EDA 的要求在迅速释放出来。实际从构造上看来，物理学设计与认证2020年增长幅度做到 12%，它是除开 IP 以外提高更快的。

2020 年在我国 EDA 市场容量约 6.2 亿美金，仅占全世界销售市场的 5.4%；中国 EDA 厂商总营业收入约 6 亿人民币，只占据全世界市场占有率的 0.8%；同比增加 44%；国产化约 14%，因而也有非常大成长空间。

有一种叫法，2021 年打开了中国 EDA 的年间。据不彻底统计分析，在 2020 年，人民 EDA 公司总数做到 28 家，大部分每一年都是会提升 3~5 家，发展速率迅速，尽管不大，但在迅速繁殖。

资产关注度也十分高。在 2019 年以前，EDA 行业没什么侧重点。可是从上年逐渐，特别是在到2020年，这类企业总数十分多，单就上半年度，股权融资总金额超出十几亿。除开华大九天偏重于仿真模拟专用工具外，好几家朝向数据 EDA 的国内厂商也在迅速发展趋势，华大九天、国微思尔芯、杭州市广立微等均已提前准备 IPO。

现阶段因 AI 芯片复杂性高，产品研发成本增加，产品研发時间也不可避免，一切一个阶段也不错误。因而认证阶段务必围绕于全部设计全过程中，及时处理难题并解决困难，提升 芯片设计的高效率，推动 AI 芯片迅速走向市场。从这一视角来看，数据 EDA 发展趋势大有作为。

整体看来，认证专用工具已经是我国 EDA 的关键跑道。

紫光芯云 CTO 邓世友共享了一个数据信息：约 7 成上下的芯片产品研发時间都用了在做认证和模拟仿真。吕芃浩亦提及从 2010 年逐渐到 2020 年，认证技术工程师的总数早已超出设计技术工程师了，认证在设计中具有的功效更加显著，认证成本费也超出了设计。

减少芯片设计成本费还有一个发展趋势 —— 上云。

邓世友说，时下，云计算技术在提高小芯片设计高效率、控制成本层面协助巨大，比如 EDA 上云，能够达到对芯片算力弹性需求。充分考虑成本费难题和配备的多元性，芯片设计上云正变成一个新发展趋势。

▲芯片设计上云的使用价值

EDA 上云，能够较大优点运用云纯天然的延展性，可以达到資源 100% 的提供，根据云可以得到灵便的算力和充足的储存的特性，而且能够按需选购算力，设计自然环境也得到迅速搭建。除此之外，客户还能在云上得到三是绿色生态全链路服务项目。

与此同时，逻辑性设计不正确是造成 流片不成功的第一要素，这还可以根据早期的设计模拟仿真全过程多方面避开。此外，模拟仿真认证必须延展性算力，用算力换時间，是提高高效率的最有效方式。

因而紫光云发布一站式芯片云管理平台，期待根据该服务平台，搭建一个达到芯片设计五大关键因素的基本支撑点，给予算力、设计自然环境和芯片设计服务项目，进而加速顾客芯片设计。针对节省运维管理、主机房成本费，又或者是外地办公协同情景、人手不足、算力不够等困扰，芯片设计上云都能产生益处。

速石高新科技杰出系统架构师万山青一样共享了一些云空间 EDA 的工作经验。上云构思大致有两大类。一是将云当做当地主机房的拓宽，即另一个地区的 IT 基本自然环境用；二是云原生的构思，较为合适新的设计企业，假如能非常好地以更合适云端服务平台的方法取走用資源，将获得更高回报，与此同时控制成本。

速石高新科技做的事，就是在云上搭建 IC 设计自然环境，运用 AI 算法优化连接芯片设计企业及其各种 EDA 软件工具等，立即为芯片设计企业给予专用工具最优解，使其能能够更好地致力于设计自身。

与此同时，自动化技术专用工具也有利于提高芯片设计高效率。

Codasip 中国地区经理相海英说，用专用工具来做自动化技术设计和订制，不但能节约开发设计時间、节省项目成本，并且能维持添加了命令之后，前端工程师还能够根据 C 和 C 做一般系统软件开发设计，不用用置入选编的方式，就能保存大的绿色生态。

在全球半导体材料交流会期内，EDA 创企芯锦绣公布《EDA 2.0 白皮书》，并明确提出后克分子时期中 EDA 遭遇的一些挑戰，包含 EDA 设计步骤与系统软件级硬件软件要求缺乏关系，能与此同时了解二者的权威专家十分稀有；设计时间长，不能满足运用迅速自主创新要求；设计项目投资大，成本增加，投资风险大；必须新创建规模性精英团队，全部 EDA 步骤高宽比依靠工作经验，芯片设计优秀人才难寻。

芯华章科技老总兼 CEO 王礼宾司坚信，智能化系统的 EDA 2.0 时期，会使设计芯片像开发设计程序流程那样简单，生产制造芯片像积木游戏那般灵便。

中科院工程院院士、上海交大党委常委、副校毛军发一样在主题风格演说中提及 EDA 落伍的缘故：一方面是科学研究优化算法较多，但很零散，沒有整体规划、集成化，沒有产生工作能力；另一方面，大中型软件开发工作能力较差，工作经验较少，客户不肯用国产操作系统，产生恶循环。

毛军发工程院院士也共享了其团队的科研成果，例如产品研发中国第一款具备独立专利权的电磁感应-热-地应力藕合多物理层模拟仿真软件，协作研发出首套房系列产品国内频射 EDA 商业手机软件，包含 48 款国内频射 EDA 商业工具软件、500 种高精密 PDK 实体模型，与中芯加工工艺兼容的集成化无源器件 IP 库已批量生产 3.5 亿颗，基本上完成微波感应器集成电路芯片 EDA 专用工具自主可控。

06. 异质性集成化趋热，将来归属于 chiplet

毛军发工程院院士觉得：“颠覆性创新遭遇极限挑战2，大转折邻近，半导体材料异质性集成化将为集成电源电路变更车道高速行驶发展趋势给予历史时间机会。”

单一半导体材料加工工艺集成电源电路存有局限，而异质集成电源电路选用系统软件设计构思，结合不一样半导体器件、加工工艺、电子器件或芯片优势，运用 chiplet、集成无源器件等新技术，根据选用 2.5D 或 三维 密度高的构造，完成繁杂作用和高品质的综合性性能。

与此同时，异质集成电源电路具备协调能力大、稳定性高、产品研发周期时间短、低成本、微型化质轻化等特性，且对半导体行业规定低，不会受到 EUV 光刻技术限定。

英国十分重视异质集成这一方位，除此之外日本、韩、马来西亚及在我国台湾省均有异质集成有关研究目标。朝向 chiplet 方位，intel、三星都公布了 三维 封装集成研究成果。

▲intel、三星的 三维 封装集成产品研发进度

tsmc也将封装技术的重心点慢慢从后面封装厂挪到前面半导体材料代工企业。tsmc在主打 SoIC，选用最优秀封装互连技术为 三维 Fabric，芯片中间的 IO 间隔能够小到 1μm 上下。SoC 是把 IP 平面图集成在一个芯片里，而 SoIC 能够把好几个 chiplet 以 三维 层叠集成。

现阶段tsmc已完成用 三维 Fabric 技术进行 12 层层叠的 SoIC，假如 SoIC 变成下一代芯片系统软件的流行技术，那麼tsmc可能在半导体业更为强悍。

▲异质集成电源电路发展趋势宏伟蓝图

AMD 也在积极主动合理布局对映异构集成，并分辨异构计算将变成将来高性能测算发展趋向的重要之一。在不断引进新制造连接点的全过程中，AMD 意识到性能的提高，不可以仅取决于制造的发展，还必须大量别的层面自主创新，来推动性能和算率提高。

高级副总裁、大中华地区首席总裁潘晓明说，AMD 的试着結果是，制造技术的演变大概占性能提高的 40%，服务平台和设计方案提升越来越至关重要，它包含了从CPU、微构架、控制模块中间如何连接及其硬件配置和系统软件提升等全部內容，占有了系统软件提高的 60% 的比例。以上组成，完成了均值每 2.5 年提高 2 倍性能。

比如在刚落下帷幕的 2021 年台北电脑展中，AMD 展现了与tsmc联合开发的第一款选用 三维 层叠封装技术的芯片。过去，三维 层叠技术被用在闪存芯片上，而 AMD 将这一技术引进 CPU，开创性将 AMD 芯片构架以 三维 层叠技术紧密结合，完成了超出 3D 芯片 200 倍的互连相对密度，与目前的 三维 封装解决方法对比，相对密度也可做到 15 倍之上。

与此同时，潘晓明也提及 AMD 十分关心 chiplet（芯粒）技术。2017 年，AMD 已在其CPU上选用 chiplet 技术将 4 个 SoC 互联，在第一代 EPYC CPU中又根据 Infinity 技术将 8 个 7nm chiplet CPU 和 1 个 12nm chiplet I/O 互相连接，已经发布第三代 EPYC CPU。

日月光集团公司总经理郭荣誉一样在演说中谈起 chiplet，假如一味追求完美 3nm、5nm，在合格率上投入的成本费巨大，而假如选用 chiplet 技术，则不用结合成十分大的芯片，能够离散变量式分为好多个小芯片做融合，那样合格率将进一步提高。

他提及测封厂和顾客都喜爱 chiplet，由于合格率损害难题，在现阶段生产能力稀有的状况下，它是很非常值得探讨的话题讨论。

▲日月光集团公司展位

当今道的晶圆制造成本费更加昂贵，异质集成发展趋势下，封装技术的性价比高优点将进一步呈现。后道生产制造技术正加快芯片演变，即不会再仅仅把芯片封起來，只是科学研究如何提高芯片的集成度、如何提高封装体內部的快速互联。

长电科技亦在紧紧围绕异质集成的优秀封装技术层面积极主动合理布局。在主题风格演说中，长电科技顶尖执行长郑力生动形象地叙述了技术转变：假如将之前传统定义上的“封装”比成职工生产制造砖块，那麼现如今的“封装”便是用砖块垒墙乃至构建一栋房子。

现如今从优秀封装到芯片制成品生产制造的产业结构升级发展趋势日趋显著，封装领域也更为重视和提升与芯片设计方案公司及其 IP、EDA 公司的互动交流协作。协同管理可提升芯片制成品集成与检测一体化，并大幅度提高高效率。

“由于大家的相对密度、集成度愈来愈繁杂，因此务必在芯片早期整体规划和设计方案时就把设计方案正中间的晶圆制造和后道的制成品生产制造联络在一起，那样才可以确保合格率，才可以确保性能提升 。”郑力说。

▲长电科技展位展现系统软件级封装（SiP）技术

07. 跑道、发展趋势方法、销售市场布局都是在转变

在全球半导体材料交流会揭幕当日的中午场，赛迪顾问高级副总裁李珂共享了将来很有可能发生的三层面转变：

第一，跑道很有可能会变。半导体材料宛如跑马拉松比赛，要大比拼体力，跑道越长，再次跑得参赛选手越少。而像 5G、AI 等新跑道，不论是新参赛选手或是从别的跑道跳过来的老参赛选手，都立在同一个起跑线上。

第二，发展趋势方法会变。如今颠覆性创新变缓，说白了超过克分子，大比拼的是沟通能力，能否在一样图形界限、一样加工工艺上完成使用价值利润最大化？这刚好是我国生产商的机会，而且中国是世界最大的单一销售市场，城镇化进程也罢、消費工作能力也罢，最适合做超过克分子的运用。

最终是销售市场布局在变。在超过克分子时期或是新的跑道层出不穷的状况下，大量主导权向整个机械公司或电子器件公司乃至中下游互联网公司转移，原先做一块芯片卖上百万手机、躺赚的时期早已完毕，将来说白了的物联网很多泛娱乐化的销售市场中，大量要与整个机械公司、政府部门、终端设备顾客等协作，尽管基本性、战略影响力没变，可是主动权或是主导权在降低。

而在这里一系列转变的推动下，芯片从架构模式自身到上下游的 EDA 专用工具、IP、服务平台等都是在不断演变，从每个方面来达到终端产品用户的要求。