Digitimes:台积电计划 Q4 将 4nm 工艺转移到

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IT大王 6 月 18 日信息 台积电2020年四月升级了其全新的制造加工工艺路线地图，其 4nm 加工工艺可能在 2021 年末进到“风险性生产制造”环节，并于 2022 年批量生产，而 3nm 集成ic仍然是定在 2022 年第三季度建成投产，且 2nm 加工工艺已经开发设计之中。

著名供应链管理新闻媒体 DigiTimes 引证内部人士信息，台积电先进工艺全方位加速，在不断应用很多 EUV 机器设备提升 生产主力与效率后，已全方位推进在 EUV 的领先水平，受此危害，供应链管理公司新思、应材供应链管理雨露均沾。

除此之外，台积电将在 2021 年第三季度将 N4（即 5nm 的增强版，或称 4nm）迁移到风险性生产制造环节，而其 N3 科研开发正按计划开展，计划于 2022 年第三季度批量生产。

IT大王掌握到，先前有信息称高通芯片下一代旗舰级服务平台（编号 SM8450）应用 4nm 加工工艺，如今来看年末第一批交货将由三星拿到，不清除事后也发布台积电双版本号的很有可能。