消息称台积电计划在 2022 年下半年为苹果供应 3nm 芯

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IT大王 6 月 19 日信息 据 DigiTimes 的最新消息，台积电已经为 2022 年第三季度给美国苹果公司供货 3nm 芯片做准备，但是在未来的好多个月内，台积电或是计划先逐渐生产制造 4nm 芯片。

除此之外，DigiTimes 还强调，台积电新的 3nm 加工工艺芯片对比于前代将会有 15% 的特性提高，与此同时还能提升 30% 的高效率，可能在 2022 年年末进到规模性批量生产。

iPhone以前就早已预订了台积电 4nm 芯片的原始生产能力，用以其将来的 Mac 电脑上的 M 系列产品芯片，并且近期iPhone又向台积电下了很多订单信息，来生产制造用以将要发布的 iPhone 13 的 A15 芯片，该芯片是根据提高的 5nm 加工工艺。

IT大王掌握到，台积电称其 N3 技术性在 2022 年第三季度将变成 全世界可批量生产的最优秀的芯片技术性，借助完善的 FinFET 晶体三极管构架，N3 将会有 15% 的速率提高，对比于 N5，其功能损耗也会降低 30%。