“不重组、不裁员”,华为海思出路何在

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（原文章标题：“不资产重组 不裁人”华为海思的将来）

在历经美国四轮封禁令以后，海思进入了“至暗时刻”。据 Strategy Analytics 汇报，2021 年第一季度，全世界智能机CPU市场容量同比增加 21%，做到 68 亿美金。但与销售市场发展趋向迥然不同的是，遭受封禁危害，华为海思的智能机CPU销售量对比同期相比降低了 88%，相对应的，2021 年第一季度海思总营业额仅有 3.85 亿美金，比同期相比下降了 87% 。

你难以坚信，那样一家有着光辉发展历程的企业会放置这般黑喑的日子。终究在这里以前，华为海思在全世界手机CPU销售市场的收益市场份额曾一度贴近第一的部位，乃至在一部分一季度还超出了美国的高通芯片。

但是即使如此，华为依然作出了一个艰难的选择 —— 海思不容易开展一切资产重组或裁人。

“不资产重组 不裁人”

海思是一家创立于 2004 年的无芯片加工类半导体公司，一直在为华为智能机和别的机器设备开发设计芯片，也被觉得是世界最优秀的芯片房地产商之一。

海思半导体材料产品系列遮盖行业能够分成五大类：1、手机上 Soc，2、联接类芯片（基带芯片芯片，通信基站芯片等），3、网络服务器芯片，4、AI 芯片，5、别的芯片。

关键商品系列产品包含麟麟系列产品手机上 SOC 芯片，巴龙系列产品 5G 基带芯片，天罡星系列产品 5G 通信基站，鲲鹏服务器芯片，昇腾 AI 芯片，灵霄 IoT 芯片等。

假如追朔这个创立于 2004 年的半导体公司，你能诧异于其令人震惊的发展速率：据统计，2019 年第一季度，海思销售总额做到 17.55 亿美金，其半导体材料销售总额排行从全世界第 25 位跃居至 11 位；2020 年第一季度，海思销售总额达 26.7 亿美金，排行往上升一位，位居前十队伍。

获益于不断的高韧性产品研发和中国极大的市场的需求，海思在 2020 年上半年度占有中国智能机、智能安防、电视机等好几个行业芯片市场占有率第一位。

业内人员觉得，假如没有意外，海思将用十几年的時间就走完别的大佬几十年才可以到达的路。

遗憾世界上一直人生没有如果。2020 年，在封禁下，tsmc不会再为海思给予代工生产，而中芯的加工工艺也达不上海思麟麟芯片的规定，海思高档芯片线完全被闲置。

赛迪智库电子器件信息技术产业研究室供应链管理安全性室主任张金颖接纳 TechWeb 访谈时表明，华为海思的芯片设计方案工作能力处在全球领先地位，在 IC 设计方案和认证技术性组成层面累积浓厚，海思的芯片生产制造关键业务外包给tsmc，美国实体清单限令起效后，其优秀制造芯片代工生产遭受一定危害。

直到如今，那样的局势都没有转好。很多人逐渐担忧跌下圣坛的海思下一步该出路在哪里，而那样的疑虑，或许海思內部的职工也曾经历。

可是让大伙儿能够松一口气的是，据日经亚洲地区报导，华为执行董事陈黎芳表明，华为內部仍在开发设计技术领先的半导体材料元器件，海思不容易资产重组和裁人。

保持海思必须 付出应有的代价

尽管业内放下了针对海思是不是存有的担忧，但华为依然必须 提一口气。

有数据分析，截止至 2020 年，海思职工超出 7000 人。能够想象，针对一个 7000 多的人的芯片工程设计公司，假如所设计方案的芯片没法生产制造，那麼就代表着海思将无法根据市场销售芯片来得到 营业收入。遭遇极大的亏本，华为大部分必须 资金投入极大的资产，才可以保持海思的基本上运作。

对于此事，陈黎芳表明，尽管保持这一部分将是一个厚重的会计压力，但是华为是个人控投，不会受到外界阵营危害，其高管已确立将保存海思。

实际上一直以来，华为海思全是华为企业100%国有独资控投的分公司。按华为海思內部某领导干部的叫法，华为便是海思，海思便是华为。因而，针对华为不顾一切吸引的作法也不难理解。

即便艰辛 但仍具使用价值

自然，除开情结，海思的存有也是有其实际意义和使用价值。从现阶段华为多名管理层确立表态发言看来，华为并不会终止对海思半导体材料的芯片设计方案产品研发，华为海思只需有期待就绝不放弃。

陈黎芳注重，其他国家已经勤奋促进自身的半导体产业升級，这将有利于海思得到 不依靠美国技术性的新供应链管理合作方，预估两年后华为芯片可以重见天日。

华为轮换制老总徐直军也在 HAS 2021 华为全世界投资分析师交流会上表明，海思在华为是芯片技术部，并不是赢利的企业，对它沒有赢利的需求。现在是养着这支团队，再次往前，只需大家养得起。这支团队能够持续科学研究、开发设计，为将来做准备。

在这个涅磐的全过程中，海思要尽量保存关键精英团队，時刻紧随先进工艺。机遇一直交给有提前准备的人。

张金颖强调，现阶段，华为海思早已在半导体材料好几个阶段有一定的合理布局，在生产制造阶段已经提前准备建造芯片生产流水线；在测封阶段，与长电科技一同提升优秀封裝难题；在基本手机软件阶段，早已具备长期性的累积，完成了 EDA 等几款基本手机软件自给自足。除此之外华为已经抓紧 3nm 高档芯片设计方案产品研发，也在专注于根据系统化的提升，运用目前完善制造，来完成总体特性的提高。