这篇文章内容给诸位网民产生的新闻资讯是：SEMI：集成ic要求充沛，全世界半导体材料生产商预计将在 2022 年以前开工建设 29 座新晶圆厂 敬请赏析下面
6 月 23 日信息，据海外新闻媒体，国际性半导体产业研究会（SEMI）最新发布的一份汇报表明，为了更好地达到通讯、测算、保健医疗、在线客服和车辆等销售市场对集成ic持续提高的要求，全世界半导体材料生产商预计将在 2022 年以前开工建设 29 座新的增产能晶圆厂。
照片来自 SEMI
SEMI 称，全世界半导体材料生产商预计将在今年底前逐渐修建 19 座新的增产能晶圆厂，并在 2022 年再动工基本建设 10 座晶圆厂。这 29 家晶圆厂每月可生产制造高达 260 万片 8 英尺或 200 mm圆晶。
在这里 29 座晶圆厂中，中国内地和台湾省将各新建 8 座晶圆厂，美洲地区将新建 6 座晶圆厂，欧洲地区和中东地区将共新建 3 座晶圆厂，日本和韩将各新建 2 座晶圆厂。在其中，有 15 家是代工工厂，有 4 家是数据存储器加工厂。
SEMI CEO Ajit Manocha 表明：“伴随着领域勤奋处理全世界集成ic紧缺难题，将来两年，这 29 家晶圆厂的机器设备开支预计将超出 1400 亿美金。”
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