曝联发科天玑 2000 4nm 旗舰芯片明年上半年推出

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IT大王 6 月 23 日信息 MTK的新技术新工艺芯片已经开发设计中，重大进展得到曝出。

微博博主 @数码闲聊站 称，MTK2020年上半年度的旗舰级芯片取得了tsmc 4nm 加工工艺，一些手机制造商毫无疑问都是会开案应用。而供应链管理表明，MTK也在下手设计开发根据tsmc 3nm 制造的新芯片，预估也是第一批生产能力。

先前信息称，MTK将公布第一款 5 nm 制造芯片，将于在今年的 Q4 一季度建成投产，应是为2020年的旗舰级商品。

IT大王获知，有曝料称，MTK方案绕过 5nm，将在业界首先发布 4nm CPU（旗舰级芯天玑 2000），预估会在今年底或是2020年今年初逐渐生产制造，好几家智能机生产商早已向MTK订购了 4nm CPU。

此外报导称，tsmc已经为 2022 年第三季度给美国苹果公司供货 3nm 芯片做准备，但是在未来的好多个月内，tsmc或是方案先逐渐生产制造 4nm 芯片。tsmc新的 3nm 加工工艺芯片对比于前代将会出现 15% 的特性提高，与此同时还能提升 30% 的高效率，可能在 2022 年年末进到规模性批量生产。