这篇文章内容给诸位网民产生的资讯是：消息称 iPhone 13/Pro 系列产品主板规格转变 并不大，将应用 LCP 无线天线 详情请赏析下文
IT大王 6 月 24 日消息 iPhone预估将于在今年的 9-10 月按期公布 iPhone 13/Pro 系列产品手机上。依据 Digitimes 消息，PCB 经销商表露，下一代手机上的主板规格、电路原理将转变 并不大，沒有重特大改动。因而，与 2020 年对比，电脑主板的价格将不容易明显增涨。
消息人员还填补道，依照过去工作经验，iPhone每过一年便会对 iPhone 的电脑主板开展一次大改。除此之外，新版本 iPhone 所应用的的软性 PCB 一部分也基本上沒有转变 ，可是最新款手机预估会应用更为灵便的 SiP 封裝技术性，不会再必须 PCB 版联接不一样集成ic和元器件，有益于减少容积，空出室内空间来置放更高的充电电池。除此之外，iPhone 13 系列产品还将应用 LCP 塑料薄膜环氧树脂无线天线。
Digitimes 表明，台湾公司振鼎高新科技、德国企业 AT&S 将再次做为iPhone iPhone 的 PCB 经销商，其他企业将做为主次合作方。预估振鼎高新科技将得到 超出 30% 的订单信息，由于其坐落于秦皇岛市的新生产制造产业基地早已就绪。
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