英特尔曝光 Xe HPC GPU 核心照片：HBM2 显存，多芯片封装

IT大王1月28日消息 据外国媒体 wccftech 消息，intel顶尖技术工程师 Raja Koduri 昨天在twiter曝出了选用 7nm 工艺的 Xe HPC GPU 封裝相片。技术工程师表明，这款 GPU 选用了 7 项优秀设计方案，将好几个硅集成电路芯片在一起。外国媒体 Wccfetch 对这一相片开展了剖析并标明。

从标明信息内容能够看得出，这款 GPU 集成ic具备2个测算关键，选用intel 7nm 工艺生产制造，每一个测算关键具有 8 个 Die，及其高速缓存。关键周边一共具有 8 片 HBM2 带宽测试显卡内存，但容积不明。

照片左上方和右下方为 Xe Link IO 集成ic，选用tsmc 7nm 加工工艺生产制造，用以对外开放开展数据信号的互动及其表明輸出。

IT大王获知，技术工程师 Raja Koduri 详尽表述了七项技术性，各自为：intel 7nm 加工工艺、tsmc 7nm 加工工艺、Foveros 三维 封裝、加强型 Super Fin 加工工艺、EMIB 内嵌式多集成ic互联中继、Rambo Cache 缓存文件、HBM2 带宽测试显卡内存。

这颗高档 GPU 用以intel Ponte Vecchio 新项目，是 Xe 系列产品 GPU 中特性和经营规模较大 的一个，用以高性能计算机。Raja Koduri 表明，这颗 GPU 集成ic早已准备好开展上机操作检测。