分拆子公司比亚迪半导体至创业板上市申请获受理

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IT大王 6 月 30 日信息 今日，比亚迪汽车公布，比亚迪汽车半导体材料已经在近日向深圳交易所递交该次分拆的申报材料，并于 2021 年 6 月 29 日接到深圳交易所传出的《有关审理比亚迪汽车半导体材料股权有限责任公司初次公布股票发行并在创业板上市申请办理文档的通告》。

IT大王掌握到，深圳交易所根据有关要求对比亚迪汽车半导体材料申报的初次公布股票发行并在创业板上市的申请书及有关申请办理文档开展了核查，觉得文档完备，决策给予审理。

天眼查 App 表明，比亚迪汽车半导体材料创立于 2004 年，主要经营的业务遮盖功率半导体、智能控制系统 IC、传感器技术及光学半导体材料的产品研发、生产制造及市场销售，有着包括ic设计、晶圆制造、封装测试和中下游运用以内的一体化运营产业链，有着上万条专利权。现阶段比亚迪汽车半导体材料已变成中国自主可控的车规级 IGBT 领导干部生产商。

天眼查表明，2020 年，比亚迪汽车半导体材料各自于 5 月、6 月完成了 A 轮、A 轮股权融资，股权融资总金额达 27 亿人民币RMB，投资人包含中金资本、Himalaya Capital、招银国际、小米科技、今日资本、中芯等。天眼查股东信息表明，比亚迪汽车半导体材料控股股东为比亚迪汽车，自然人股东还包含今日资本、小米手机湘江股票基金等。