LG 正与高通联合产品研发 5G 车载平台，布局车联网销售市场

IT大王1月29日消息 据外国媒体 GadgetsNow 消息，LG 正与高通芯片进行协作，一同产品研发 5G 车截服务平台，将出示健全的车截互联网解决方法，扩张在汽车制造业的市场占有率。现阶段高通芯片是 5G 通讯和无线网络车联网平台行业的第一大集成ic经销商，高通芯片表明将与 LG、Continental AG、zte中兴三家合作方在发展方向 “靠谱、互连、智能化和可以认知部位的下一代轿车”。

LG 电子器件高级副总裁 Park Jong-sun 表明：“做为手机上自主创新的管理者，LG 和高通芯片会将先前累积数十年的产品研发工作经验和成效送到汽车工业，尤其是 5G 车截通讯平台的开发设计。LG 在与美国高通公司创建长期性协作的基本上发觉，5G 技术性针对完成全方位的车联网平台十分重要。”

IT大王获知，科学研究组织 Strategy Analytics 公布的一份汇报表明，到 2027 年将会出现近 75% 的新汽车配用内嵌蜂窝状移动网，这一数据在 2015 年仅为 20%。

LG 企业与高通芯片的协作日益突出，早在 2004 年便一同产品研发远程控制信号分析技术性；2017 年俩家企业签定合作合同，在轿车互联网解决方法中开展协作。此外，2019 年俩家企业还愿意提升 LG 车载智能系统 webOS 的生态文明建设。

▲ 照片来源于彭博新闻社

IT大王掌握到，上星期 LG 还公布与澳大利亚汽车企业 Magna 签定合作合同，创立一家中外合资企业用以生产制造汽车零部件。