工信部：海思、中芯国际、华为公司、小米等 90 家企业申请办理筹建全国各地集成电路规范化技术性联合会

据工信部官网信息，为统筹谋划集成电路标准化工作中，提升标准化队伍管理，相关企业明确提出了全国各地集成电路标准化技术性联合会筹备申请办理，学术部拟建在我国电子信息技术标准化研究院。

对外开放公布的委员会企业包含深圳海思半导体、大唐官府半导体材料、紫光同芯微电子技术、展锐通讯、中兴微电子、中芯、大唐移动、中国移动通信、联通、华为公司、zte中兴、中国信科、腾讯官方、小米手机、等 90 家。

依据筹备申请报告，联合会将关键进行下列好多个层面的标准研究和制定工作中：

其一，健全集成电路商品考评的有关标准，在其中包含进行集成电路裸集成ic考评规定的研究，机构制定有关标准。

追踪新起封装技术性的发展趋势，关键进行密度高的 FC-BGA 封装、圆片级三维再走线封装、硅埋孔 (TSV)封装、SiP 频射封装、封装体及纤薄集成ic三维层叠封装等技术性的标准化研究，并将成效干固为部分倒装焊、射频收发器封装（CSP）、圆晶级封装（WLP）、系统软件级封装（SiP）的考评程序流程及规定。

对于新起主要用途针对集成电路商品的特性、稳定性及网络信息安全等层面的规定，进行研究及标准制定。如对于移动互联、云计算技术、物联网技术、互联网大数据等，对在其中配套设施量大、运用覆盖面广的重要集成电路如微控制器、储存器、当场可编程控制器电源电路、订制类电源电路、系统软件级电源电路（SoC 及与之有关的 IP 核）等，进行相对标准研究及制定工作中。

进行主要参数评价指标体系和品质保证因素研究，制定空缺详尽标准，进而为集成电路商品详尽标准的定编出示根据，保证商品主要参数指标值可以充足考虑所述主要用途针对集成电路的特性规定、稳定性规定及其网络信息安全确保规定。

健全测试标准、机械设备和自然环境实验方式标准管理体系，保证各类主要参数指标值的检测、实验均有标准可依。

其二、进行集成电路过程管理层面的标准研究与制定，包含紧紧围绕挪动移动智能终端、通信网络等关键行业全产业链，剖析集成电路设计方案、开发软件、信息系统集成、內容与服务项目等各阶段科技成果转化的标准化要求，提升设计过程质量管理规定、设计方案认证规定等设计方案确保标准的制定，与全产业链各阶段合力发展趋势。

提升加工工艺全过程控制系统运用手册、加工工艺挑选手册、加工工艺检测标准等加工工艺操纵标准制定，干固提高集成电路生产制造技术水平。

融合优秀封装（比如密度高的三维信息系统集成封装）等技术性的发展趋势，提升封装原材料点评、封装加工工艺点评等规范性标准的制定。

除此之外，现阶段国际性上 MEMS 标准关键以薄膜光学的加工工艺和测试标准为主导，元器件商品标准相对性较少，但伴随着技术性的发展趋势，对 MEMS 集成ic商品的标准化要求会愈来愈多，技术性联合会创立后会紧密结合世界各国要求，布局调整整体规划在我国 MEMS 行业标准管理体系，促进在我国的 MEMS 行业标准制定与国际性合理对接。