台积电满载该怎么办，消息称 AMD 考虑到将一部分 APU 和 GPU 外包给三星

IT大王 1 月 30 日消息 一位韩网民曝料称，AMD 期待将tsmc能够将其生产能力提升 50% 乃至大量，但但因为此前（对iPhone）的服务承诺，且tsmc生产能力现阶段已载满，tsmc没法完成这一要求。因而 AMD 在考虑到将其一部分 GPU / APU 生产制造迁移给三星的方案。

根据此，AMD 內部已经探讨其为三星新技术新工艺可靠性设计所造成的花销和因tsmc不断生产能力不够造成的断货难题哪一个更比较严重，哪一个挑选能给公司产生高些权益。

IT大王掌握到，台湾新闻媒体《电子时报》 曾报导，tsmc已与intel签定一项合同书，将从2020年第三季度逐渐，以 3nm 加工工艺为intel代工生产 CPU。

除此之外，因为iPhone等好几个大客户满意度过高，tsmc生产能力已达限制，现阶段包含iPhone、高通芯片、英伟达显卡、AMD、MTK等大型厂均有心角逐tsmc生产能力，乃至iPhone各集成ic一度占到tsmc生产能力江山半壁，并且先前 AMD CPU、独立显卡、次世代主机集成ic、轿车集成ic等也曾出現断货难题。

自然，运用三星 5nm 加工工艺的高通芯片和英伟达显卡商品一样有一部分遭遇断货难题，但最少市场竞争抗压强度稍弱一些。