英特尔求变之途，论英特尔转投台积电的喜与忧

虽然 PC 一向被视作夕阳产业，但 2020 年的肺炎疫情，却给它产生了一波趁势提高。

IDC 数据统计表明，2020 年全世界 PC 总销售量提升了 3 亿，环比暴涨 13.1%。而在 PC 集成ic领域，英特尔仍然是肯定的实施者。尽管微软公司和英特尔 Wintel 早已慢慢褪掉光晕，但英特尔仍然是 PC CPU的代称。

前段时间，英特尔发布了 2020 年财务报告，全年度营业收入做到了破纪录的 779 亿美金，PC 有关业务流程占了绝大多数。此外，英特尔在财务报告大会上表露，将来将进行大量业务外包方案，让别的芯片加工代工生产英特尔集成ic。

这番表态发言毫无疑问确认了以前的传闻——英特尔在与tsmc三星触碰，提前准备用上她们的先进工艺制程。

大家都了解，英特尔一向都用自己的晶圆代工厂，集成ic独立生产制造工作能力也是英特尔在 PC 集成ic上的核心优势。现如今，在芯片制造上寻找代工企业的协助，是不是代表着英特尔总算低下头服输，乃至舍弃对先进工艺的进一步追求完美，而tsmc笑到最终？

英特尔脱队了

互联网上，有关英特尔的加工工艺制程，一直有一个 “14nm ”的梗。2015 年逐渐，英特尔 14nm 加工工艺交付使用，但直至今日它仍然是英特尔集成ic的关键制程，10nm 加工工艺则一拖再拖，乃至在全新的 11 代英特尔酷睿桌面上端CPU上，依然是 14nm CPU 10nm 核心显卡的组成。

比较之下，2018 年普及化 7nm、2020 年完成 5nm 规模性批量生产的tsmc，在加工工艺制程上的进度，称之为是飞速了。

自然，很多人对这类立即比照不以为意，由于英特尔和tsmc三星在加工工艺制程的测算方法存有区别。简易而言，一样在 10nm 制程下，英特尔集成ic晶体三极管相对密度、特性主要表现要比tsmc三星更胜一筹。粗略地点比照得话，tsmc的 7nm EUV 和英特尔的 10nm 大体相当。

但为此为英特尔辩驳也没有必要，即便是用 10nm 对比 7nm 的田忌式比法，英特尔也落伍于tsmc三星们。终究，英特尔的 10nm 还仅仅自己的一部分集成ic可用上，而tsmc的 7nm 早已十分完善，5nm 也将迅速普及化。

毫无疑问的是，本来占优势的加工工艺制程比赛中，英特尔早已脱队了。

错过手机端暴发，是英特尔的较大 出错

英特尔和tsmc尽管都是有芯片加工的工作能力，但运营模式却迥然不同。英特尔的芯片制造基础只求自己集成ic产品与服务，而tsmc并不设计方案和市场销售集成ic，只是专业为别的集成ic生产商代工生产。表层上看，英特尔的方式更加妥当，集成ic迭代更新和加工工艺发展紧密联系，借助制程优点搭建起竞争者无法攻克的技术要求。

但移动互联时期的快速来临，给了英特尔厚重一击。智能机的迅速普及化及其市场容量的飞快扩大，对传统式 PC 销售市场产生了极大冲击性。对比电脑机器，智能机可以遮盖的情景更广、可用的群体大量，即便总体销售市场近年来出現委缩，一年的销售量依然能做到 10 亿级，PC 则但是 3 亿左右。ARM、iPhone、三星、tsmc等很多生产商，都吃到这波收益。

现阶段而言，苹果公司市值大约为 2.39 亿美金、三星电子为 5018 亿美金、tsmc约为 5515 亿美金，而英特尔的总市值则仅有 2176 亿美金，仅稍高于高通芯片。

必须表明的是，芯片加工极其砸钱，吃到手机端暴发收益的tsmc，可以取得源源不绝巨额订单信息，很多资产能够 不断资金投入优秀制程的产品研发中去。另外，大量的订单信息摊薄了产品研发成本费，产品合格率、走电率等一系列芯片加工生产制造全过程中非常容易出現的难题，在超很多集成ic代工生产的全过程中能够 积累很多数据信息、工作经验以不断迅速改善，而这种标准显而易见是生产加工的英特尔所不具有的。

换句话说，英特尔在加工工艺制程上被tsmc超过，直接原因取决于 PC 领域和移动智能终端销售市场中间极大的规模差别导致的。事实上，英特尔并不是对迅速兴起的智能机销售市场没什么念头。为了更好地进到这方面销售市场，英特尔曾经历数次勤奋。

早在触摸屏智能机时期以前，英特尔就试着过手机端CPU，根据 ARM 构架的 Xscale，曾运用于掌上游戏机和手机上。殊不知，那时候的智能机生日蛋糕很小，英特尔还遭遇着诸多竞争者的挑戰。2006 年，英特尔就把 Xscale 卖给了 Marvell 企业，道别了手机行业。

进到触摸屏智能机时期后，英特尔运用自己的 Atom 产品系列瞎折腾出了 Z2580 等手机上 SoC，为想到等知名品牌选用。殊不知，X86 构架的英特尔CPU在手机上的主要表现并不太好，构架不一样产生的兼容模式不佳、仿真模拟特性打折、外挂软件基带芯片提升功能损耗等难题，也是让英特尔版手机上在市场竞争中处在缺点。

错过挪动销售市场，能够 说成英特尔的一次重特大发展战略出错。而前两年iPhone和高通芯片破裂时，英特尔曾还有机会根据基带芯片来重返手机端销售市场。遗憾的是，英特尔并沒有把握此次机会，iPhone XS、iPhone 11 系列产品几代商品槽糕的数据信号主要表现，完全让iPhone失去自信心，英特尔的 5
G 基带芯片业务流程也售卖给了iPhone。

英特尔在加工工艺制程上脱队，缘故很有可能有资金分配、发展战略方位等层面的，但最压根的仍然是 PC 领域衰微、手机端销售市场兴起的新趋势导致的。

会踏入 AMD 旧路吗？

必须确立的是，英特尔尽管会将一部分集成ic商品交给第三方芯片加工代工生产，但并不代表着会踏入 AMD 的旧路——卖出芯片制造单位。大家前边提及，英特尔的先进工艺制程早已落伍于tsmc三星，但环顾全世界销售市场，除了这俩家，英特尔的圆晶生产量仍然是数一数二的。

并且，芯片加工业务流程斥资极大、收益时间长，一时舍弃非常容易，但是从 0 到 1 再次建起來，难度系数极高。

而 AMD 当初售卖自己格罗方德给沙特阿拉伯大财团，非常大水平上来源于那时候 AMD 经营情况困惑，在 PC 集成ic销售市场上被英特尔辗压，只能依靠著作权法复活。值得一提的是，让 AMD 再次兴起的初代 Ryzen CPU，仍是由 “前任女友”格罗方德代工生产。仅仅，晶圆代工技术性的砸钱水平太浮夸，即便是中东地区石油大亨也顶不住。

2018 年，格罗方德公布舍弃在 7nm 加工工艺上的研发投入，把重心点放到了 14nm 和 12nm 上。这一转变 让 AMD 把眼光转为了tsmc，取得 7nm 制程的amd锐龙集成ic，在和英特尔市场竞争时越来越更有自信。手机端迅速发展趋势产生的制程收益，被生产制造 PC 集成ic的 AMD 吃到，并为此进行对英特尔更强烈的挑戰。英特尔由于挪动端出错，再度遭到暴击伤害。

但即使如此，英特尔在 PC 销售市场上仍然占有优点，AMD 一直饰演挑战者的人物角色，但市场占有率也从来没有超过过英特尔。从全新的财务报告数据信息看来，英特尔依然富甲一方，沒有任何借口把晶圆代工工作能力拱手让人。

总结

英特尔近年来遭到的挫败不仅有 AMD 的兴起，上年iPhone公布 Mac 业务流程将从英特尔服务平台转移到研发的 ARM 构架上，弹反了一把英特尔。先前，iPhone PC 商品一年的销售量大约有 2000 万部，全系列选用英特尔集成ic，在全世界销售市场的市场份额超出了 7%。

但是，虽然在晶圆制造业务流程上遭受了挫败，英特尔依然在别的行业有获得。例如，英特尔回收的 Mobileye 企业，产品研发的无人驾驶系统软件技术性在汽车交易市场打开了局势，Q4 产生了 3 亿多美元的收益。英特尔的数据服务、AI 技术性也在慢慢发展趋势，有希望渐渐地解决对 PC 业务流程的中重度依靠。

错过手机端暴发、PC 销售市场遭受 AMD 兴起，英特尔这几年确实走得不太顺。但 2021 年，英特尔除开在集成ic代工生产上放开手脚，还将迈入技术性出生的新一任 CEO，将来还会继续在独立显卡销售市场持续发力。可以看出，英特尔仍然在求进。

做为顾客，大家也想要见到英特尔在 2021 年能产生制程更为优秀、特性更强的集成ic，和晶圆代工厂协作以用上全新的制程加工工艺，毫无疑问是一个完美的开端。