2 月 1 日信息,据海外新闻媒体,芯片代工商产能焦虑不安的信息在上年第三季度就已逐渐出現,最开始是 8 英尺圆晶代工厂产能焦虑不安,接着拓宽到 12 英尺圆晶。DB HiTek、联华电子等好几家芯片代工商,已提升了芯片代工价钱。有报导称,世界最大的芯片代工商tsmc,也以撤消折扣优惠的方法,变向提升了2020年 12 英尺圆晶的代工价钱。
本已焦虑不安的芯片代工产能,在2020年又遭遇更高的工作压力,国际性的汽车芯片供货焦虑不安,已蔓延到到大家、丰田汽车、福特汽车、日产、斯巴鲁汽车、菲亚特汽车菲亚特等诸多汽车生产商,汽车芯片经销商也急缺得到芯片代工商的产能适用,以提升供给量。
在芯片代工工作压力扩大、订单信息增加的状况下,芯片代工商怎么使用比较有限的代工产能,也备受关注,是优先选择考虑到汽车等行业的应急要求,還是保证长期性顾客的产能要求。
而全产业链人员表露,在产能焦虑不安的状况下,tsmc、联华电子等好几家芯片代工商,更趋向于优先选择为老顾客和长期性顾客供应。
假如内部人士表露的情况属实,很有可能就代表着芯片代工商现阶段的产能,仍将用以代工长期性顾客的商品,不容易为新提升的顾客出示大量的产能。
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