华为公司公布 “芯片以及制备方式”专利：可提高芯片强度，处理裂纹

IT大王2月3日消息 天眼查 App 表明，前不久，华为技术有限公司公布一种 “集成ic以及制取方式、电子产品”专利权，公布号为 CN112309991A，专利权引言表明，本申请办理出示一种集成ic以及制取方式、电子产品，涉及到半导体技术行业，用以处理裸集成ic上出現裂痕，造成裸集成ic无效的难题。

依据申请专利信息内容表明，电子控制系统中的关键部件则为裸集成ic，裸集成ic构造的可靠性决策了电子控制系统的可靠性。殊不知，在目前技术性中，制取裸集成ic，或对裸集成ic开展封裝时，因遇热或受力后非常容易出現裸集成ic中膜层与膜层中间裂开，或是膜层破裂，造成裸集成ic无效的难题。

为了更好地防止这类状况，ic设计时将包括功能分区和非功能分区。非功能分区拥有 第一提升件，会对裂痕完成拓宽和阻挡功效。另外内应力能够降低 30%，降低裂痕出現的几率。

IT大王掌握到，这类集成ic在圆晶生产加工时预埋有激光切割道，在开展集成ic激光切割分离出来时能够避免 因地应力造成裂痕的状况，提升生产制造合格率。