爆料：iPhone已经开发四款芯片，在其中2款有望用于 iPhone 等挪动产品

据彭博新闻社等新闻媒体，著名爆料推特博主 Longhorn（@never_released）日前发布了一份新名册，称为是iPhone将要发布的 4 款 SoC 芯片。

先前 Longhorn 曾一度精确爆料苹果产品相关资料，包含在 2019 年 9 月第一个公布了iPhone旗舰级挪动芯片 A14 仿生技术芯片（T8101）和第一款 5nm 电脑上芯片 M1（T8103，最开始被称作 A14C）的內部名字，并最后获得了其他来源的确定。

4 款芯片或被用以手机上 / 平板电脑和 Mac 系列产品

Longhorn 在推原文中写到，iPhone已经产品研发此外2个 SoC 系列产品，包含 T600x 和 T811x。

在其中，T600x 系列产品包含 T6000 和 T6001 芯片，而 T811x 包含 T8110 和 T8112 芯片。信息源沒有表露这种CPU的主要用途。近些年，iPhone智能机和平板中配用的芯片内嵌了 4 位数据的 8000 系列产品型号规格（以前是 7000 系列产品），有效推断 T8110 和 8112 芯片很有可能是为将来的 iPhone、iPad 等挪动商品或更小的 Mac 设计方案。

外国媒体 tom’s Hardware 推断，iPhone T6000 系列产品 SoC 很有可能会被用以iPhone更优秀的电脑设备，如高档的 iMac、MacBook Pro，或传闻中的 Mac Pro Mini。

上年 12 月有报导称，iPhone已经为其高档 iMac 和 MacBook Pro 开发设计各种各样 SoC，数最多可配用 20 个 CPU 关键，因而 T6000 系列产品很可能便是为这种运用而设计方案的。

特别注意的是，iPhone在未来的 SoC 系列产品中应用了不一样型号规格，这也许不代表什么意思，也很有可能暗示着这种CPU系列产品将有非常大的不一样，他们很有可能应用不一样的微系统架构、同样微系统架构的不一样迭代更新，或是一些彻底不一样的系统架构特点，如多级别混和运行内存分系统。

2款 Mac 芯片或在2020年秋春两个季节公布

近年来伴随着iPhone在造芯的道上慢慢 “封天”，有关苹果新款芯片的爆料五花八门。

比如在上年 12 月，据彭博新闻社报导，iPhone方案在2020年秋春两个季节各自发布2款用以苹果笔记本 Mac 系列产品的芯片。在其中一款芯片归属于中档 Mac CPU，预估在2020年春天公布，其 CPU 包括 16 个性能卓越关键和 4 个高能耗等级关键。性能卓越关键关键解决视频编辑等中重度每日任务，高能耗等级关键关键解决浏览网页等轻量每日任务，很有可能配用于最新款 Macbook Pro、新手入门款和高档款的 iMac 台式电脑。

另一款芯片是旗舰 Mac CPU，数最多很有可能包括 32 个关键，预估2020年秋天公布，将配用于最新款 Mac Pro 操作台。但有新闻媒体剖析，充分考虑芯片产品研发的多元性，iPhone具体公布的芯片 CPU 很有可能只带有 8 到 12 个性能卓越关键。在 GPU 层面，相传对于高档笔记本与立端台式电脑，iPhone已经检测用以 iMac 和 Macbook Pro 高档款的 16 核和 32 核 GPU。

除此之外，iPhone高配版台式电脑或将配置 64 核乃至 128 核 GPU，速率超过旧款型号配用的 AMD 图型芯片多倍，预估将在今年底或2020年面世。但是上述情况爆料信息均产于第三方来源于，美国苹果公司仍未对这种传言给予回复，真实有效无法审查。

全世界缺芯，iPhone遇困

芯片公布方案可否按期开展，还存有变化。伴随着芯片紧缺成一种普遍存在，iPhone也逃不过缺芯潮的危害。

日前，iPhone提及因为缺乏零部件，一些新式高档 iPhone 的市场销售遇阻。第一财季 iPhone 12 系列产品、Mac、iPad 等产品系列均遭受半导体材料告急的难题，预估将在第二季度完成供求平衡，AirPods Max 需求量很高的状况也会持续到2020年第二季度。

iPhone一直是tsmc较大 的顾客，但伴随着车辆半导体材料断货难题对全世界汽车工业导致强烈冲击性，多个国家逐渐向台湾政府商谈，期待tsmc能优先选择提供车辆芯片生产能力，tsmc也表态发言称假如提升新生产能力，会考虑到优先选择生产制造车辆芯片。

换句话说，虽然iPhone早已预订了很多tsmc 5nm 订单信息，但2020年iPhone如想增加芯片订单信息，很可能会受芯片代工企业生产能力吃紧危害。

这周三星电子也传出警示，称芯片紧缺很有可能从车辆涌向智能机，许多芯片生产商急切考虑汽车企业要求，处在超负荷运行，限定了这种代工企业接纳新订单信息的工作能力，进而危害生产制造 DRAM 及 NAND 芯片，以致于冲击性智能机及平板的交货。

Strategy Analytics 投资分析师尼尔机械纪元 • 莫斯顿觉得，因新冠肺炎肺炎疫情导致加工厂执行社交媒体防护，再再加上来源于平板、笔记本和纯电动车的猛烈市场竞争，智能机零部件供货正遭遇很多年来最不容乐观局势。他可能，芯片组和显示器等重要智能机构件的价钱过去 3-6 个月增涨了 15%。

总结：iPhone芯片的 “欲望”

iPhone上年 11 月发布第一款配用于 Mac 系列产品电脑上的 5nm 自研 M1 芯片，以十分震撼的超功耗和续航能力拉响了贯彻落实 “Mac 衔接方案”的第一枪。

和iPhone为 iPhone、iPad 和 Apple Watch 等产品系列设计方案的芯片一样，iPhone Mac 系列产品自研芯片 CPU 一样根据 Arm 架构模式。这立即连通了 MacOS 与 iOS 系统软件中间的运用、数据信息、感受，使本来只有在智能机和平板上开启的 iOS 运用，能便捷立即地在配用 Arm 芯片的 Mac 电脑运作。

iPhone M1 芯片的发布，意味着iPhone Mac 到从intel x86 CPU转为自研 Arm CPU的里程碑式连接点，既是iPhone补齐自研芯片板图，解决对intel芯片依靠的关键一步，也宛如 Arm 势力抽出挑的后卫，有希望开启 Arm 在 PC 芯片销售市场发展趋势的新局势。

这还仅仅开胃菜，从多方面爆料信息内容看来，iPhone2020年很有可能将发布不仅一款特性高过 M1 的电脑上芯片。而伴随着大量iPhone自研芯片落地式，iPhone的绿色生态优点将充分发挥的更为完全。