应用材料 CEO 称 AI 芯片将消耗很多电力工程,必须改善半导体能耗

2 月 8 日信息,据海外新闻媒体,人工智能技术性在生产制造和日常生活的运用愈来愈普遍,也愈来愈关键,诸多的互联网巨头也在自研 AI 集成ic,以更强的将人工智能关键技术到本身的业务流程中。

应用材料 CEO 称 AI 芯片将消耗很多电力工程,必须改善半导体能耗

但是,在应用材料企业 CEO 加里 · 迪克森 (Gary Dickerson)来看,已经大力推广的 AI 集成ic,也是有一定的缺点,将消耗很多的电力工程。

在一次大会上发布中心思想上台演讲时,加里 · 迪克森提示要留意 AI 集成ic对自然环境的危害,他表明假如 AI 数据中心根据现阶段的技术性基本建设,2025 年数据中心将消耗全世界 15% 的电力工程

加里 · 迪克森进一步表明,AI 数据中心消耗很多的电力工程,成本费可能十分昂贵,对自然环境也危害极大,必须新的发展战略来发布新的技术性,改进半导体材料的耗能、特性和成本费。

在演说中,加里 · 迪克森还提及,应用材料企业现阶段的产品研发,致力于阻拦人工智能发展造成 耗能的升高,企业的经营开支中,有 70% 用以有关的产品研发,她们方案在 2030 年所有应用再生资源。

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