美国芯片公司警示称，假如政府部门无法在生产制造和科学研究层面开展很多项目投资，美国在 5G、8G 等核心技术上的领先地位将遭遇风险性。
美国半导体材料产业协会（SIA）号召美国政府部门采用 “胆大行動”，根据出示补助或税收抵免，宣称这将 “让大量促进美国经济发展、学生就业和基础设施建设的零部件，在这儿（美国）生产制造”。
它注重了对国防安全的忧虑，编造谎言附加的资产将有利于处理这种难题，并填补说这还将提高 “供应链管理的延展性”。
博通、IBM、intel、英伟达显卡和高通等 SIA 领导小组的责任人都规定付诸行动。该机构觉得，国外政府部门出示的补助和别的鼓励对策在提高全世界竞争者层面充分发挥了主导作用，并表明伴随着世界各国在下一代挪动技术性、人工智能技术和量子计算机行业进行市场竞争，美国的 “技术性领先地位遭遇风险性”。
上一月，国际性半导体产业研究会（SEMI）督促美国政府部门再次评定会话貿易限定，称这种限定很有可能危害美国集成ic生产商的全世界竞争能力。
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