全球缺芯下，格罗方德公布与美国外交部协作，美国芯片制造力再提高

全球第三大技术专业代工厂 GlobalFoundries 公布与美国外交部（DoD）创建发展战略合作方关联，以出示可以信赖的半导体材料解决方法，该解决方法的內容为 GlobalFoundries 在纽约北边塞浦路斯基本建设一个 8 号生产制造工厂，用以生产制造美国国防安全所必须的芯片。

它是在坐落于全球前两位的tsmc和三星陆续计划在美国基本建设新工厂后，又一家芯片加工计划抢进美国芯片生产制造。

计划 2023 年交货第一批芯片，美国芯片法令的基本进度

GlobalFoundries 与美国外交部的协作已久，包含集团旗下包括在集团旗下美国佛州 Fab 9 与纽约市的 Fab 10 生产制造别的路面设备所需芯片。

依据现阶段全新的协议书，本次协作中生产制造的这种芯片将用以美国外交部的陆海空和航空公司系统软件，这个芯片生产商预估将在 2023 年交货第一款 45 纳米技术生产流水线的机器设备。

对于本次协作的全新进展，GlobalFoundires 表明，其 Fab 8 工厂已根据美国出口管制验证，可向外交部出示根据其多元化的 45nm 导体和绝缘体上硅技术性的安全性芯片，这儿的多元化就是指高些的芯片稳定性和更低的功能损耗。

GlobalFoundries 与美国外交部的本次协作一方面是由于最近全世界芯片紧缺，另一方面是由于美国已经积极主动是释放出来激励国防安全芯片在地生产制造的信息。

上年 6 月，美国民主党派议员 Mark Warner 和美国民主党议员 John Cornyn 明确提出了《为芯片生产制造造就有利的鼓励对策法令 (CHIPS，the Creating Helpful Incentives to Produce Semiconductors)》，该法令明确提出一系列项目投资和鼓励对策，以适用美国的半导体设备，保证产品研发和供应链管理安全性，保证美国半导体设备技术性全世界领先水平。

外交部在一份申明上说：“与 GlobalFoundries 达成共识仅仅外交部为保证美国维护保养我国和经济发展安全性需要的微电子技术生产制造能力所采用的流程。”并表明它是议员克利夫 · 舒默（Charles Schumer）提倡的建议，也是美国芯片法令的基本进度。

GlobalFoundries CEO汤母 · 考芒特（Tom Caulfield）说：“大家为提升与美国政府部门的长期性合作方关联觉得引以为豪，并扩张了协作范畴，以在美国纽约州北边最优秀的 Fab 8 工厂生产制造这种关键芯片的新供货。大家已经付诸行动，并为保证美国有着需要的生产制造能力，以考虑美国最比较敏感的国防安全和航天航空运用对美国生产制造的先进半导体芯片持续提高的要求。”

据统计，Fab 8 有着近 3000 名职工，且该工厂的项目投资早已超出 130 亿美金，但企业仍然在选购土地资源拓展 Fab 8 的总面积，以适用美国政府部门和领域顾客的强悍要求。

tsmc与三星陆续在美国办厂提产

早在上年 5 月，tsmc迫不得已中美贸易摩擦的工作压力，首先与美国美国联邦政府及俄亥俄州一同公布，将在美国项目投资 120 亿美金开设第二个生产制造产业基地，计划于 2024 年逐渐批量生产。

三星紧随之后，上年年末向德州市明确提出奇妙奥斯汀十年期项目投资月 170 亿美金用以提产，最近又有信息传来三星将在美国选购土地资源提产合理布局，并将聘请 1900 多位职工，于 2022 年 10 月资金投入经营。

与 GlobalFounries 不一样的是，tsmc与三星在美国办厂关键朝向 5nm 及下列的优秀工艺，GlobalFoundries 朝向的是 45nm 完善工艺。

伴随着全球前三的圆晶代工厂都计划在美国办厂，美国的芯片生产制造能力已经进一步加强。