惠誉：全球汽车芯片紧缺将在第三季度缓解，不容易对丰田和本田导致重特大危害

IT大王 2 月 18 日信息，国际性评级机构惠誉周三（2 月 17 日）在一份申明中表明，即便芯片紧缺难题不断到今年下半年，丰田和本田汽车也是有充足的会计协调能力来抵挡风险性。

IT大王掌握到，丰田汽车在其上星期的季度报表中称其芯片库存量可保持四个月，预估生产量不容易马上受到损伤。此外，丰田汽车还将其 2021 财年全年度盈利预测上涨了 54%。丰田公司预估 2021 财年利润总额将造就 2 万亿元日元（191.3 亿美金）的新记录。

广州本田将息税前利润总体目标上涨了 1000 亿日元（9.5 亿美金），惠誉称这表明其在节流阀措施层面所获得的取得成功，惠誉觉得尽管广州本田 2021 财年全世界销售目标下降了 2.2%，即降低 10 万台，但是芯片紧缺不容易对广州本田导致重特大危害。

据了解，日本最近产生的地震灾害对芯片生产制造也导致了一定的危害，除此之外，因为恶劣天气危害，英国得克萨斯州能源供应终断造成 包含英飞凌半导体材料和英飞凌以内的一些半导体材料加工厂迫不得已停产。

科学研究组织 IHS Markit 表明，汽车芯片紧缺难题在2020年一季度将危害到全世界近 100 万台轻形汽车的生产制造，但是该企业依然预估2020年剩下的时间绝大多数汽车可以恢复生产。