因供应焦虑不安，高通和联发科等关键集成ic制造商追加大量 BT 基板订单信息

2 月 22 日信息，据海外新闻媒体，因为供货焦虑不安，包含高通和联发科以内的关键集成ic制造商从中国台湾 IC 基钢板制造商增加附加的 BT 基钢板订单信息，以达到日益提高的要求。

以往两年，高通发布了相对性丰富多彩的 5G 产品组合策略，在其中包含基带芯片、移动应用平台和无线天线控制模块，该企业的调制调解器用以销售市场上大部分高档 5G 手机上。并且，该企业一直在将其CPU拓展到更划算的机器设备上，这一切都是为了更好地尽早在全世界营销推广 5G。

外国媒体称，高通和联发科都是在角逐包含小米、OPPO 和 vivo 以内的中国品牌手机的订单信息，由于这种知名品牌一直热衷 5G 解决方法。

现如今，大部分中国一线制造商都依靠高通和联发科的CPU，但这类状况很有可能迅速便会更改，由于他们如今还遭遇着来源于三星的市场竞争。

据报道，在 2020 今年初向 vivo 供货 Exynos 980 和 Exynos 880 后，三星期待将其 Exynos 半导体技术出示给包含小米和 OPPO 以内的第三方品牌手机。