曝荣誉拿下骁龙处理器 888 天玑 1200 集成ic，新机年中问世

IT大王 2 月 25 日信息 著名时尚博主 @数码闲聊站 表露，新荣耀不会再受到限制，荣耀早已取得天玑 1100、天玑 1200 和骁龙 888 等新平台，并在调节的全过程中，新手机乘势而上。除此之外，该博主仍在发表评论中表明，配用全新升级服务平台的荣耀新手机将于2020年半年度面世。

IT大王掌握到，1 月 22 日荣耀公布了配用天玑 1000 集成ic的新春旗舰级荣耀 V40，引起了诸多探讨。

IT大王获知，MTK在 1 月 20 日公布了新一代 5G 旗舰级 SoC，天玑 1200 和天玑 1100。2款集成ic都包括了高宽比集成化的 5G 调制调解器，选用MTK UltraSave 5G 技术性，环保节能实际效果极好。除开适用全新的印射外，还适用从 2G 到 5G 的各代印射，包含（SA）单独和非单独（NSA）的 5G 构架、频分双工 (FDD)和时候双工 (TDD)的 5G 载波聚合 (2CC)、动态性频带共享资源 (DSS)、真实的双 SIM 卡 5G(5G SA 5G SA)和 5G 高清语音 (VoNR)。主板芯片组还集成化了对 5G HSR 方式和 5G Elevator 方式的提高作用，以保证跨互联网的靠谱和无缝拼接 5G 联接。

天玑 1200 集成ic选用tsmc 6nm 加工工艺，1 个 Cortex-A78 大核 3.0GHz，3 个 Cortex-A78 2.8GHz，4 个 Cortex-A55 2.0GHz 关键，性能提高 22%，能耗等级提高 25%。GPU 经营规模转变并不大，性能数最多提高 13%。

天玑 1100 集成ic选用tsmc 6nm 工艺加工工艺，4 个 A78 2.8GHz 关键，4 个 A55 2.0GHz 关键，GPU 选用 ARM G77 MC9，适用双通道内存 UFS 3.1。

骁龙 888 则于上年 12 月宣布公布，高通芯片在这里款 5nm 的CPU初次引进 ARM 超大核，产生了大幅的性能升級；初次集成化了骁龙 X60 5G 调制调解器，有着了全世界更快的 5G 联接速度；增加了结合 AI 网络加速器之后骁龙 888 的 AI 达每秒钟 26 万亿次计算。

1 月 22 日荣耀 CEO 赵明在接纳新闻媒体访谈还称，已修复与intel、高通芯片、MTK等基本上全部经销商的合作关系。供货层面没了制约，荣耀能够竭尽全力进到销售市场。赵明表露，荣耀的购置、生产制造交货等一切都早已恢复过来。

坚信配用天玑 1100、天玑 1200 和骁龙 888 等新平台的荣耀新手机可能带来客户大量意外惊喜。