IT老大 2 月 26 日信息 由工信部电子信息技术司和武器装备工业生产一司举办的汽车半导体供需连接专题讲座讨论会如今已经举办。
据新华通讯社报导,工信部电子信息技术司厅长乔跃山对于汽车芯片供货焦虑不安难题今日表明,工信部将适用公司不断提高集成电路芯片的提供工作能力,提升供应链管理基本建设,增加生产能力配制幅度。
他觉得,电动式化、网联平台化、智能化系统已变成汽车产业链的发展趋势时尚潮流和发展趋势,半导体是支撑点汽车 “三化”升級的重要。
除此之外,他还注重工信部电子信息技术司和武器装备工业生产一司具体指导我国汽车芯片产业链自主创新经营战略等定编《汽车半导体供需连接指南》并公布。
据了解,工信部具体指导我国汽车芯片产业链自主创新经营战略等组织于 2020 年 6 月运行了《汽车半导体供需连接指南》编制管理,调查了全产业链半导体公司、汽车公司与零部件生产商近 120 家,普遍征询了汽车产业链和半导体产业链的意见与建议定编《手册》。
IT老大掌握到,《汽车半导体供需连接指南》百度收录了 59 家半导体公司的 568 款商品,遮盖测算芯片、操纵芯片、输出功率芯片等 10 大类,还百度收录了 26 家汽车及零部件公司的 1000 条产品需求信息内容。
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