中国台湾 2020 年半导体产值增长 20.9%，预计2020年增长 8.6%

2 月 28 日信息，据中国台湾新闻媒体，因为肺炎疫情全球扩散造成 的企业战略转型加快，远程控制工作、现代远程教育等运用时兴，促进了各种通讯终端设备要求的提高，从而对半导体造成了很多要求。2020 年，全球半导体市场容量做到 4404 亿美金，同比增长 6.8%。

工研院妇科国际性所预估，在其中，中国台湾半导体产值首次提升 3 万亿元新台币，做到 3.22 万亿元新台币（折合 1156 亿美金），同比增长 20.9%，创出历史时间新纪录，且远超全球均值增长幅度。

在其中，tsmc、全球优秀、连电三大晶圆代工厂销售业绩互达历史时间新纪录。中国台湾半导体加工制造业上年产值 1.82 万亿元新台币，同比增长 23.7%。

半导体设计行业产值 8529 亿新台币，同比增长 23.1%。除此之外，封裝和检测产业链各自提高 9% 和 11.1%。

未来展望 2021 年，妇科国际性所预估，还将在上年基本上提高 8.6%，创下历史时间新纪录。在其中，半导体加工制造业提高 8%，设计业提高 10.9%，封裝业和检测业提高 6.6% 和 7.3%。