5G 轻巧自拍旗舰 vivo S9 周三公布：UFS 3.1 闪存 6nm 天玑 1100 芯片

IT大王3月1日消息 vivo S9 系列产品新产品发布会将于本周三（3 月 3 日） 19:30 举办。这也代表着，vivo 5G 轻巧自拍照旗舰级 vivo S9 新手机将要宣布与客户碰面。

今天，vivo 官方网曝出了 vivo S9 的集成ic和特性信息内容：vivo S9 将先发MTK 6nm 工艺天矶 1100 解决集成ic，适用 UFS 3.1 极快闪存芯片，提高特性和应用感受。

外型层面，依据 vivo 官方网上星期的信息内容，新手机最少有 2 个色调版本号，一个是偏重 vivo S7“莫奈漫彩”的五彩缤纷渐变色，一个则疑是暗蓝色的渐变配色。另外配搭后置摄像头三摄、纤薄等设计方案。

vivo 官方网释放的真机照片表明，新手机放弃了圆边的中框设计方案，改成了硬实的直边中框。现阶段已经知道的 vivo S7 在公布时是超薄 5G 手机上，事后则被自己 X 系列产品所替代。

外置照相机层面，本次 vivo S9 配用 4400 万清晰度外置主摄，配搭外置双柔日光灯。另外，vivo S9 后摄持续了大家族的两层台阶设计方案，将三颗监控摄像头排成一个矩形框拍摄摸组，主摄摄像镜头仍未突显。

vivo S9 系列产品新产品发布会将于 3 月 3 日举办。到时候，IT大王将产生视频在线观看，敬请期待。