消息称台积电 2022 年逐渐量产 3nm 芯片，瞄准iPhone iPhone 15 的 A17 芯片

IT大王3月2日消息 外国媒体 MacRumors 报导，据今日 DigiTimes 引证的一份新汇报表明，iPhone的关键集成ic经销商tsmc（TSMC）有希望在今年下半年逐渐风险性生产制造 3nm 生产制造加工工艺，到时候该芯片加工将有工作能力解决 3 万片应用更优秀技术性打造出的圆晶。

据报道，归功于iPhone的订单信息服务承诺，tsmc方案在 2022 年将 3nm 加工工艺的月生产能力扩张到 5.5 万片，并将在 2023 年进一步扩张生产量至 10.5 万片。3nm 加工工艺的产量 5nm 加工工艺提高 30% ，功能损耗和特性提高 15%。

先前有报导称，tsmc将在2020年第三季度准备好进到批量生产，这说明 3nm 生产制造路线地图沒有更改。

另外，tsmc方案在2020年全年度扩张 5nm 加工工艺的生产制造工作能力，以达到关键顾客日益突出的要求。依据今日的汇报，tsmc将在 2021 年上半年度将经营规模从 2020 年第四季度的 9 万片提高至每个月 10.5 万片，并方案在今年下半年进一步扩张加工工艺生产能力至 12 万片。

消息人员表明，到 2024 年，tsmc的 5nm 加工工艺月生产能力将做到 16 万片。消息人员称，除iPhone外，应用tsmc 5nm 加工工艺生产制造的别的关键顾客还包含 AMD、MTK、Xilinx、Marvell、博通和高通芯片。

报导中的消息人员称，附加的 5nm 生产能力是该加工工艺最近生产量降低的关键缘故之一。tsmc给予iPhone优先选择于别的顾客的支配权，这也是为什么 iPhone 集成ic订单信息周期性变缓后必须提升别的顾客订单信息的缘故。

IT大王获知，即便如此，据报道，因为iPhone根据 ARM 的 M1 CPU的新订单信息，及其配用iPhone A14 Bionic 集成ic的 iPad Air 的要求不断充沛，iPhone下发的 5nm 集成ic订单信息总体长期保持。

据悉，iPhone将在将要发布的 iPhone 13 系列产品中应用 5nm 的 A15 集成ic。5nm ，即 N5P，据悉是 iPhone 12 中应用的 5nm 集成ic的 “特性增强版”，将产生附加的能耗等级和特性提高。

TrendForce 觉得，2022 年 iPhone 14 中的 A16 集成ic极有可能根据tsmc将来的 4nm 加工工艺生产制造，这说明新的 3nm 技术性很有可能被用以潜在性的 A17 集成ic（iPhone 15 有希望配用），假如该企业延用以往的作法，则有可能用以别的将来的iPhone Silicon Mac。