消息称美国会参议院拟拨款 300 亿美金适用芯片制造业

中国北京时间 3 月 5 日零晨信息，据报道，一位熟识内幕的美国美国国会消息人士周四表露，美国国会上议院已经考虑到为以前准许的一揽子对策出示 300 亿美金资产，这种对策致力于提升对美国集成ic加工制造业的适用。

这名密名消息人士称，上议院将寻找在 4 月对此项一揽子法案开展我院决议，该法案将包含致力于提升美国科技行业的别的內容。

此项法案将以美国美国国会多数党领导者查克 · 舒默（Chuck Schumer）与美国民主党议员托德 · 杨（Todd Young）上年明确提出的一项法律为基本，此项法律寻找 1000 亿美金的资产，以推动从人工智能技术（AI）到量子计算机和半导体材料等核心技术行业的科学研究。舒默的公司办公室还表明，此项一揽子计划可用以出示应急资产，以执行上年《国防安全受权法案》（National Defense Authorization Act）中包括的两党半导体材料计划，这种计划现阶段仍遭遇资金不足的窘境。

因为半导体芯片供货紧缺，有一些美国汽车企业早已减慢了生产制造。半导体芯片紧缺的一部分缘故是，在新冠病毒大流行期内，顾客对手机上和电脑上的要求猛增。