5G 射频芯片产品研发商 “地芯科技”进行近亿人民币 A 轮融资

IT大王3月8日消息 3 月 8 日，杭州市地芯高新科技公布进行近亿人民币rmb A 轮股权融资，由英华资产领投，老公司股东瑞芯微电子、岩木草项目投资期权激励。先前投资人包含英诺天使基金、青松基金、华睿项目投资等著名组织。

地芯高新科技 2018 年创立，总公司坐落于我国 (杭州市)人工智能技术小鎮，并上海市区、深圳市设立企业各分部。企业致力于 5G 无线通讯链接高档集成ic及其功耗性能卓越物联网技术射频前端集成ic的设计方案与产品研发，着眼于变成全世界领跑的通讯链接仿真模拟射频芯片产品研发商。

天眼查信息内容表明，“地芯高新科技”归属于杭州市地芯高新科技有限责任公司，该公司成立于 2018 年，法人代表为 TAN CHUN GEIK，业务范围包括：集成电路芯片的设计方案、产品研发；电子计算机硬件软件的设计方案、产品研发、市场销售等。

IT大王获知，官方网详细介绍，地芯科技核心精英团队组员具备 20 多年产品研发与批量生产工作经验，曾任职于高通芯片、MTK、三星、德州仪器、海思芯片等国际性一线半导体企业，专业领域遮盖射频芯片、仿真模拟与混和数据信号集成ic、通信系统设计方案、批量生产检测与市场开拓等。超 80% 为研究生本科以上学历，具备完善且领跑的集成ic自主研发工作能力。强力的精英团队促使地芯高新科技在创立仅2年多的時间里，取得成功产品研发并批量生产几款集成ic商品。