丰田为什么不缺集成ic：311 地震后学会了定期储存备货

3 月 9 日，全世界汽车生产商现阶段都遭遇着芯片供货紧缺的窘境，乃至很多企业早已迫不得已停工。殊不知日本丰田汽车企业却好像仍未遭受很大危害，这要归功于其在十年前创建起的 “业务连续性方案”(BCP）。

BCP 方案起源于 2011 年，那时候日本福岛核事故造成 丰田供应链管理终断，让这个世界最大汽车生产商意识到，半导体商品的生产周期太长，且没法解决洪涝灾害等破坏性冲击性的危害，因此该企业决策按时积存汽车的重要零部件。

依照 BCP 方案规定，经销商必须为丰田存储等同于两到六个月耗费的芯片，实际在于从购买到交货需要的時间。据多名知情人人士表露，这就是丰田到迄今为止大部分沒有遭受全世界芯片供货紧缺危害的较大缘故。先前，新冠肺炎肺炎疫情爆发以及造成 的封禁造成 电子设备要求猛增，驱使很多汽车生产商中止生产制造。

了解哈曼国际 (Harman International)状况的知情人人士表明：“据大家孰知，丰田是唯一一家配置恰当、可以解决芯片紧缺的汽车生产商。”哈曼国际是韩国三星电子的分公司，专业生产制造汽车音箱系统、显示屏和驾驶员輔助系统软件的企业。

丰田上一月表明，即便大家、通用性汽车、福特汽车、广州本田及其 Stellantis 等企业迫不得已变缓或中止一部分生产制造，该企业的生产量也不会因芯片紧缺而遭受重特大危害，这让竞争者和投资人都觉得出现意外。此外，丰田提升 了截止本月上一财政年度的汽车生产量预估，并将全年度盈利预估上涨了 54%。

經典精益求精解决方法

知情人人士称，哈曼国际早在 2020 年 11 月就发生了 CPU 和电池管理集成电路芯片紧缺的状况。尽管哈曼不生产制造芯片，但因为与丰田签定 BCP 协议书，它有责任优先选择考虑到这个汽车生产商的要求，并保证其有充足的半导体保持后面一种数据系统软件的芯片供货长达四个月或更长期。

现阶段，供货比较严重紧缺的芯片是微处理器模块 (MCU），他们操纵着一系列汽车作用，如制动系统、加快、转为、打火、点燃、胎压表及其雨量传感器等。殊不知，在 2011 年地震灾害以后，丰田更改了选购 MCU 和别的微芯片的方法。那一场地震灾害引起了大海啸，造成 逾 2.2 数万人身亡，并引起了福岛核事故。

地震灾害产生后，丰田可能其 1200 多种多样零部件和物资采购很有可能会遭受危害，因此拟定了一份 500 种将来必须保证供货的优先选择新项目明细，在其中包含日本关键芯片经销商瑞萨电子（Renesas Electronics）生产制造的半导体。这次灾祸的危害十分比较严重，丰田花了 6 个月的時间才使日本之外的生产量修复到一切正常水准。而在中国，丰田却提早2个月完成了生产能力再生。

这对丰田秉持的按时生产制造发展战略导致了极大冲击性，由于该发展战略规定零部件从经销商到加工厂再到装配流水线畅顺流动性，还必须采用精减库存量的对策，这也是丰田兴起为高效率和品质领域引领者的关键。当供应链管理风险性如今基本上在每一个领域都处在关键影响力之时，这一举动说明，在半导体行业，丰田早已准备好抛下自身的标准指南，并已经获得收益。

丰田新闻发言人表明，其精益求精库存量对策的总体目标之一是对供应链管理中的低效能和风险性更加比较敏感，找到最具潜在性毁灭性的短板，并找到怎样防止这种短板。对丰田而言，BCP 便是經典的精益求精解决方法。

不依靠 “飞机黑匣子”

知情人人士称，依据说白了的本年度成本费减少方案，丰田每一年都是会向芯片经销商退还一部分成本费减少信用额度，以付款与芯片经销商签定的库存量分配协议书。MCU 芯片（一般融合了多种多样技术性、CPU、闪存芯片和别的机器设备）的库存量，由丰田集团公司（Toyota Group）一部分持仓的电装 (Denso）等零部件经销商、瑞萨和tsmc等芯片生产商拥有。

据了解，尽管有不一样类型的 MCU，但如今需求量很高的并不是顶尖芯片，只是半导体连接点在 28 到 40 纳米技术中间的更流行芯片。丰田的 BCP 也减轻了气候问题产生的洪涝灾害的危害，例如更强烈的强台风和大暴雨围攻，这种灾难常常在日本全国各地导致水灾和滑坡，包含瑞萨生产制造芯片的九州南边地域。

参加半导体供货的知情人人士表明，丰田以及附设企业对气候问题的危害越来越 “分外比较敏感，抗风险能力也大幅度提高”。但洪涝灾害并并不是刻不容缓的唯一威协。汽车生产商担忧，伴随着汽车商品越来越更为智能化、电动式化且要求持续升高，再再加上智能机、电脑上、飞机场及其工业机械手生产商对芯片的要求猛增，很有可能会使芯片供货发生终断。

知情人人士称，在芯片供货层面，丰田相对性于别的竞争者也有另一个优点，这要得益于其长期性秉持的现行政策，即保证掌握其汽车中应用的全部技术性，而不是依靠经销商出示的 “飞机黑匣子”。丰田技术工程师表明：“这类作法使我们出类拔萃。”

丧失对技术性的操纵？

因为油电混合汽车和全电动式汽车的兴起，及其无人驾驶和连接网络汽车作用的发生，21世纪汽车生产商对半导体和电子信息技术的应用发生了可燃性提高。

这种自主创新必须高些的数学计算，并在某种意义上应用了名叫 “上面系统软件”（SoC)的新半导体类型。简易而言，便是将好几个 CPU 组成在同样的逻辑板上，促进很多汽车生产商都愿意让大中型零部件经销商来管理风险。

殊不知，为了更好地两者之间 “不依靠飞机黑匣子”的对策保持一致，丰田在內部加重了对半导体开发设计的了解。多年以前，该企业还从芯片领域挖来啦工程项目优秀人才，并于 1989 年设立了半导体加工厂，协助设计方案和生产制造用以操纵汽车动力系统系统软件的 MCU。

丰田设计方案和生产制造自己 MCU 和别的芯片的历史时间早已长达 30 年，直至 2019 年将其芯片生产制造迁移给电装以融合经销商的业务流程。殊不知，该笔买卖很有可能说明，丰田总算想要舍弃 “不依靠飞机黑匣子”的作法，并 “以提升 开发设计高效率的为名丧失对技术性的操纵”。