TCL 高新科技:拟设立 TCL 半导体公司,进军集成电路芯片设计等领域

IT大王 3 月 10 日消息 TCL 高新科技今日发布消息称,企业拟与 TCL 实业公司一同开设 TCL 半导体材料高新科技(广东省)有限责任公司(拟订名,通称 “TCL 半导体材料”)。

TCL 半导体材料拟订注册资金为rmb 10 亿人民币,企业与 TCL 实业公司各自注资rmb 5 亿人民币,分别占有率 50%。TCL 半导体材料将做为企业半导体材料业务流程服务平台,紧紧围绕集成电路芯片ic设计、半导体材料电力电子器件等行业的产业发展规划机遇开展项目投资合理布局

IT大王曾报导,全国各地人民代表、TCL 创办人李东升上星期表露,TCL 高新科技已建立了半导体材料各个部门,找寻集成电路芯片产业链的投资机会。

公示全文以下:

TCL 高新科技:拟设立 TCL 半导体公司,进军集成电路芯片设计等领域

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