东芝将新建 300mm 晶圆厂，用于生产 MOSFET 和 IGBT

3 月 11 日消息，东芝电子元件及储存装置株式会社将根据日本的 Kaga Toshiba Electronics Corporation 基本建设 300mm 晶圆制造厂，扩张电力电子器件的生产能力。新生产流水线的批量生产将于 2023 财政年度上半年度逐渐。

电力电子器件是管理方法和降低车子及其工业生产和别的电器设备功能损耗的基础部件。电瓶车，工厂自动化和可再生资源行业的发展趋势将不断促进电力电子器件的要求提高。

现阶段，东芝早已根据扩张 Kaga Toshiba Electronics Corporation 的 200mm 圆晶加工厂的生产能力来满足需求。该企业将在现阶段 200mm 生产流水线的同一地址修建新的 300mm 加工厂。新的 300mm 生产流水线将用以生产制造底压氢氧化物半导体材料场效晶体三极管（MOSFET）和绝缘层栅双极晶体三极管（IGBT）。

东芝将依据销售市场状况作出进一步项目投资的决策，以提升生产量。还将再次扩张日本半导体公司（关键生产系统 LSI 的生产制造分公司）在电力电子器件等公司分立半导体材料上的生产制造。

东芝将根据扩张生产能力来提高其电力电子器件业务流程，并将再次为环保节能作出贡献。