瑞丰光电:若 LCD 要与 OLED 抗衡,采用 Mini

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11 月 18 日消息，近日，瑞丰光电在接受机构调研时表示，POB 的封装技术与工艺要求较低，背光模组厚度较高，不能做到轻薄化；COB 是板上芯片封装，在生产过程中对精密度、质量管控的要求更高，背光模组能做到更轻薄。POB 是短期内最容易实现的一项技术，COB 属于中长期的发展方向，若 LCD 在高端电视领域要与 OLED 进行抗衡，采用 COB 方案的 Mini LED 背光产品将会是更优的选择。

▲ 三星的 Mini LED 技术

瑞丰光电认为，Mini LED 背光电视的出现是为了让 LCD 在高端电视领域能够与 OLED 进行抗衡。因此，早期 Mini LED 背光电视会走高端路线，即使是高端 Mini LED 背光电视对比同等级的 OLED 电视也会有价格优势。未来可以根据 Mini LED 背光方案的不同，将 Mini LED 背光电视划分为高中低档，覆盖更大的市场。

在汽车应用方面，瑞丰光电表示，在新能源汽车的推广及汽车智能化的加速发展背景下，车载显示和车载影像作为汽车智能化的重要组成部分，其规模也在快速提升。OLED 采用的是有机材料，在使用寿命上存在天然的劣势，相比而言，Mini LED 背光产品会有更大的发展空间。公司一直和各大车企密切对接，保持良好的项目合作。目前公司车用 Mini LED 项目正处于研发阶段。

关于如何看待 Mini LED、OLED、MicroLED 的市场定位，其称，Mini LED 背光产品是目前技术及应用最成熟的方向。相比 OLED，采用 Mini LED 背光设计的显示面板厚度与 OLED 面板相差不大，同时，Mini LED 背光产品可以拥有更细致的屏幕表现以及更低的成本。综合目前的技术水平、生产成本等因素，小尺寸显示将会是 OLED 和 Micro LED 竞争的市场，而 Mini LED 的将侧重于中大尺寸显示，以及有使用寿命要求的电竞、车载等市场。

对于 Mini LED 背光采用 COG 方案以及 COB 方案显示效果，瑞丰光电认为两种方案最终呈现的显示效果是一样的，差别主要体现在材料的成本上。玻璃基板在平坦度、成本上比 PCB 更具优势。但玻璃基板还存在一些技术瓶颈需要攻破，目前很难做到经济的规模化生产。