本篇文章给各位网友带来的资讯是：截胡高通，消息称联发科天玑 9000 明天发布：首发 4nm 工艺、Cortex-X2 超大核 详情请欣赏下文
IT大王 11 月 18 日消息，根据知名数码博主肥威的消息，联发科天玑 9000 将于明天（11 月 19 日）发布。
日前，联发科在推特上发布了预告，称全新的旗舰芯片基于 4nm 工艺，也是全球首款 4nm 级的手机芯片。
据此前爆料，这款芯片将采用 1 颗 Cortex-X2 (3.0GHz) 超大核、3 颗 Cortex-A710 (2.85GHz) 大核以及 4 颗 Cortex-A510 (1.8GHz) 中核。
跑分方面，一款 vivo 新机搭载了联发科代号 MT6983 芯片，也就是天玑 9000，安兔兔跑分首破 100 万。
IT大王了解到，联发科官方此前表示将如期于今年底推出首颗 5G 旗舰级芯片，采用 ARM 最新的旗舰核心与业界最佳的台积电 4nm 制程，可提供领先产业的低功耗表现以及优异性能，并整合先进 AI、多媒体 IP 及独家天玑 5G 开放架构以提供差异化。他们相信这款旗舰级芯片优于目前市面上的所有产品。
据称，联发科目前与多家厂商合作进度顺利，预计搭载这款旗舰芯片的首款手机将于 2022 年第一季量产，并会有更多产品陆续上市。
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